台達參加2024法蘭克福資料中心展覽會 展示AI基礎設施先進電源解決方案

【台達於法蘭克福資料中心展的展位，現場人潮絡繹不絕。】

繼倫敦資料中心展覽會(Data Center World London)後，台達再度於5月22 - 23日參加法蘭克福資料中心展覽會(Data Center World Frankfurt)，會中展出最新的ORV3 18kW機架式電源，以及最新推出的21吋 (1OU) 以及19吋 (1RU) HPR 33kW機架式電源，其中19英吋1RU的33kW機架式電源是根據世界第一AI大廠輝達(NVIDIA)的需求設計打造，在功率不變、密度提高的情況下，將原本21吋1OU規格電源縮小至19吋1RU尺寸，可廣泛應用在更多現有資料中心裡，吸引許多相關業者、專家及新創公司的目光。

此次展出的18kW及兩款33kW機架式電源都符合開放機架標準第三版(ORV3)規格，分別含6組3 kW及5.5kW電源供應器，且滿足單AC或雙AC輸入需求，最大輸出功率分別為18kW及33kW。若是採用5+1冗餘設計，則最大為15kW及27.5kW。兩款機架式電源皆提供48V及50V輸出，滿足高階資料中心高壓電力傳輸需求。電源供應器本身設計，則能降低運作過程損失，並提升散熱性能，達到97.5%高能效，另外為確保電流異常增減時的安全性，電源可在150%過載運作下，至少維持約20 毫秒運作。

此外，台達也展出了能源管理控制器(PMC)，具備1GbE乙太連網的PoE功能，可連接乙太網路，網速最高可達 1GbE，滿足高階資料中心的管理需求。客製化一直是台達最大優勢，以通訊界面來說，展出的伺服器電源皆符合PMBus開放標準電源管理協定以及RS485通訊協定，這都是依照客戶需求客製，以便電源能連接管理平台，進行監控及電源調整。隨著AI應用擴大，未來台達將持續研發出更先進、更符合需求的客製化電源解決方案。


【台達向來賓展示ORV3電源解決方案】