電源及零組件2025 年，台達持續關注人工智慧相關技術與應用發展，並與主要 AI 晶片供應商及雲端服務客戶維持合作關係，投入AI電源與散熱解決方案之研發。相關產品佈局除支援既有資料中心之升級與新建需求外，亦因應次世代高效能運算架構之發展方向，逐步完善整體系統解決方案能力。
隨著AI運算需求提升，GPU與ASIC算力密度快速增加，單一IT機櫃之耗電需求顯著攀升，資料中心在電力供應與空間配置上面臨挑戰，包括既有電源架構於高電流情境下之效率限制，以及機櫃空間不足以同時容納運算設備與電源模組等問題。因應此一趨勢，市場逐步導入800VDC或±400VDC等高壓直流電源架構，以提升供電效率並降低系統負載與散熱壓力。
針對相關需求，台達已發展涵蓋高壓直流電源轉換、配電模組、儲能與備援設計，以及對應之散熱系統等整合式解決方案。其中包括19吋90kW DC/DC 機架式電源，可將配電銅排輸出的 800VDC直流電降壓為50VDC 或48VDC；並推出結合超級電容之機架式高功率電容系統（PCS），可因應 GPU 動態負載進行快速充放電，於電網異常時提供約 10 秒之備援電力支援。此外，於AI晶片端亦設計DC/DC配電板（PDB），可將800VDC直接降壓為 50VDC或12VDC，整體轉換效率最高可達 98.5%。
另一方面，隨著GPU設備占用空間增加，傳統IT機櫃內之電源配置逐漸受限。為回應高功率運算場域需求，台達推出1.1MW列間電源系統（In-row Power Rack），透過於 IT 機櫃旁設置獨立電源機櫃，集中配置多組19吋106kW AC/DC機架式電源（單機內含4個 26.5kW電源模組），可將400–480VAC交流電轉換為800VDC直流電輸出，支援單一或多組 AI 運算機櫃之高功率需求，兼顧空間配置彈性與供電穩定性。
在散熱領域，隨著 AI 運算密度快速提升，散熱需求已由元件層級，逐步演進至機櫃與系統層級之整體設計議題。因應 AI GPU 與 CPU 功率密度持續攀升，液冷技術逐漸成為高效能運算環境中的關鍵配置。台達之液冷解決方案由板端冷板模組延伸至系統端冷卻架構，透過採用先進微通道設計之液冷冷板，搭配內建直流泵浦（DC Pump）與高效能冷卻液分配控制器（CDU），在高負載運算條件下維持穩定且均衡的冷卻液流量，滿足高功率AI晶片之散熱需求。隨著液冷應用由單點部署走向規模化導入，台達持續強化板端至機櫃端的整合能力，提升液冷機櫃於實際運行環境中的效能與穩定性。配合市場對AI伺服器與高密度機櫃需求成長，相關液冷散熱產品亦持續擴大於資料中心場域之應用與出貨。
在被動元件方面，隨著雲端算力需求持續攀升，晶片運算效能及功耗隨之倍增，進一步驅動電感元件朝向更高電源轉換效率與更高功率密度發展。台達開發的多相型TLVR電感，採用先進的線圈感應結構設計，並結合專利磁性粉末材料，確保電源在面對負載劇烈變化時，能夠實現快速的動態響應與穩定的電源供應。此項設計不僅有助於提升整體轉換效率，其多相架構亦可有效降低電源設計空間。該系列產品已成功導入國際AI晶片大廠、伺服器製造商及雲端資料中心服務供應商，成為支援次世代高效能運算平台之關鍵元件之一。
自動化在工業自動化領域，為因應全球在地化生產、集中管理的製造趨勢，台達於七月正式啟用中壢六廠創新中心暨虛實整合學習中心。該中心占地約150坪，為電子製造與半導體產業提供涵蓋上機訓練、測試與認證之一站式服務，應用範圍涵蓋單機、整線至整廠之虛實整合架構，客戶可於實際運作環境中進行方案測試、樣品試產與交機驗收，以縮短校機導入時間與產線啟用週期；同時整合先進設備、軟體平台與專業師資，透過系統化、分級制之培訓課程與工作坊，協助產業人才銜接從產線設計至量產階段的實務需求，目前台達虛實整合方案已成功獲得半導體設備製造商及測試方案等相關客戶應用導入。
此外，為強化半導體與電子組裝方案的廣度與深度，台達推出多項先進封裝與組裝設備。其中，高速多晶片先進封裝設備 FuzionSC UHA™ 可達 ±2微米定位精度，適用於CoWoS-S／L 等旗艦級AI伺服器製程，於單一平台即可完成SoC與HBM貼裝，並提升整體產能效率。另全新SMT貼裝EPIQx平台針對HPC AI伺服器應用，除提供高精高速貼裝能力外，亦透過微型模組（Micro Module）實現完整製程數據收集，結合台達智能管理系統，以強化製造狀態的掌握與與營運決策的支援。
另一方面，台達持續拓展樓宇自動化業務於多元應用場域之佈局。2025年除延續既有智慧園區與公共基礎設施之建置與維運經驗外，亦進一步將樓宇自動化與能源管理技術延伸至醫療場域，成功協助臺大醫院建置能源管理系統，展現跨場域之系統整合與技術能力。
同時，為擴大智慧樓宇與雲端安防服務之策略佈局，台達與晶睿通訊於2025年分別經雙方董事會審議通過，並經由晶睿通訊臨時股東會決議核准，由台達取得晶睿通訊100%股權，後續交易將依契約條件完成交割程序。透過整合晶睿通訊之產品與雲端服務能力，並結合台達既有通路與營運平台，有助於在市場拓展、製造調度及資源共享等面向提升整體效率，創造營運綜效。台達亦將持續深化整合其VORTEX智慧雲端安防服務（VSaaS），結合AI影像分析與SaaS訂閱商業模式，推動安防解決方案朝「影像數據服務」升級，進一步帶動樓宇自動化事業群之策略轉型。
基礎設施在資通訊基礎設施領域，台達以系統整合為核心，持續深化AI資料中心整體解決方案之佈局，提供可直接部署於客戶場域之整合型產品與服務。於電源系統方面，新一代高壓直流供電方案支援800 VDC與 ±400 VDC架構，適用於高密度、兆瓦級AI資料中心應用；大型不斷電系統（AC UPS）則可於高負載運作情境下，確保資料中心供電之穩定性與可靠度。此外，為因應GPU系統對高速、低延遲傳輸之需求，台達亦推出新一代800G乙太網路交換器，以支援高效能的運算架構。
隨著資料中心液冷需求快速成長，相關系統業務亦成為2025年台達最重要的成長動能之一。台達所提供之液冷解決方案以完整系統形式交付，涵蓋冷卻架構設計、系統整合與現場部署支援，能有效支援高密度運算環境之穩定運行與後續擴充需求。另一方面，台達亦提供AI貨櫃型資料中心整體解決方案，透過高度模組化之系統設計，將AI算力集中部署於車位大小之貨櫃空間中，能源使用效率（PUE）可達 1.19，協助客戶快速建置並保有彈性擴充之AI運算能力。
在電力暨能源解決方案領域，台達持續推動電網韌性與低碳應用之全球佈局。我們攜手台電建立首座SOFC示範案場並整合儲能方案實現微電網技術應用，並協助群創光電建置40MW儲能系統，支援其新商業模式發展並整合廠區備用電源。在電動車充電解決方案方面，台達聚焦高功率快充與重型車輛應用，與合作夥伴於瑞典及挪威部署UFC 500充電樁，以支援貨卡充電網絡，並攜手TeraWatt Infrastructure 於美國加州建置超快充站。此外，台達亦協助台南市政府推動電動車充電設施建置，加速綠色交通之落地應用，持續深化全球能源與電網基礎建設之佈局。
交通2025年全球電動車市場進入結構調整階段，儘管全球市場仍維持溫和成長，惟市場擴張動能漸趨於分化。在價格競爭加劇與部份國家政策補貼逐步退場的背景下，消費者購車行為更趨審慎，對產品價格、續航表現與使用便利性之綜合考量顯著提升。各主要車廠因應市場環境變化，於產品策略上更強調平台共用、成本效率與多元動力配置，以因地制宜方式推進電動化佈局。
而台達目前也正與幾家主要車廠合作，積極地合作開發插電式混合動力車（PHEV）的動力系統相關產品，並協助客戶縮短產品上市時間；與此同時，雖然交通範疇目前的業務重心依舊在各式電動車（xEV）的動力總成相關產品，在2025年成立了3個新事業部，主要在自動駕駛（HPC, Autonomous L3+）、電池管理（BMS）、制動系統（Actuator）等相關產品的開發。未來除了可對現有車廠客戶提供更多元的解決方案之後，也積極開發在其它交通領域的相關應用及客戶，未來幾年內將逐步推向量產，對交通事業範疇持續成長的做出重要貢獻。
台達長期發展的策略核心在於提供更多的創新解決方案及不斷提升自有品牌價值。憑藉持續的研發投入與全球化經營，台達已連續15年入選「台灣最佳國際品牌」，品牌價值高達7.73億美元，較前一年度大幅成長30 %；然而考量台達的產品線從單一零組件到整體解決方案均有涵蓋，產品價格差異顯著，因此較不適宜以銷售數量作為營運表現之衡量基礎，整體而言，預期新年度的銷售量有望較上一年度成長。
在永續治理與環境績效方面，台達亦持續獲得國際評鑑肯定。於最近期公布之2025年CDP 評鑑中，台達於「氣候變遷」與「水安全」兩大主題中，五度獲得雙「A」頂尖評級（A List）成績，本年度全球共計超過22,000家企業參與CDP評鑑，僅有不到1%的企業獲此殊榮肯定。此外，台達自2011年至2024年已連續14年入選道瓊Best-in- Class世界指數（Dow Jones Best-in-Class World Index），並累積7年於全球電子設備與零組件產業中獲得整體評比最高分。
多年來，股東、客戶、員工及合作夥伴的長期支持與信任，是台達得以穩健發展、持續前行的重要基石。展望未來，面對產業結構快速演變與永續轉型加速推進，台達將持續聚焦於具長期成長潛力的關鍵技術與應用場域，並以系統化思維強化解決方案能力，在兼顧營運韌性與環境責任的前提下，為企業與社會持續創造價值。
