資料中心

引領資料中心進入人工智慧時代，台達提供高度整合、高效能的基礎設施。

資料中心

聯絡我們經銷商服務網

類別清單

最新消息

03/17/2026台達於 NVIDIA GTC 2026 亮相專為下世代 AI 工廠打造的 800 VDC 解決方案同步展示以 NVIDIA Omniverse 建構之數位雙生應用

05/21/2025台達於COMPUTEX 2025聚焦人工智慧與節能永續 AI貨櫃型資料中心及高壓直流電源方案首度亮相

03/20/2025台達於NVIDIA GTC 2025展示下世代AI資料中心電源與散熱方案展區亦同步亮相結合NVIDIA Omniverse與Isaac Sim的AI智能製造方案

檢視全部

技術文章

檢視全部

06/05/2026台達於COMPUTEX 2026亮相預製型AI模組化資料中心　縮短60%建置時間　打造AI時代競爭力

台達以「Superior Efficiency, Shaping Sustainable AI」為主題，聚焦AI高速發展下，滿足高能效、高功率、高密度的迫切需求。今年全球首度亮相預製型AI模組化資料中心，因應企業AI轉型，縮短60% 建置時間；並展示下一代AI資料中心的先進電源、散熱及微電網技術，接軌高壓直流架構。而在實體及邊緣AI趨勢下，亦有結合NVIDIA Omniverse函式庫的智能製造、智慧樓宇實際應用，呈現台達全方位布局AI的科技力。台達董事長暨執行長鄭平表示：「AI 資料中心規模不斷擴展，龐大的電力需求對傳統電網帶來極大考驗，提升能源效率與供電穩定性已是當務之急，更推動微電網成為關鍵趨勢。台達憑藉在電源、散熱及基礎設施深耕多年的技術實力，能針對大型雲端資料中心與企業客戶等多元需求，提供兼具高效、能源韌性與快速部署的創新解方。」台達品牌長郭珊珊表示：「建置AI基礎設施已不再是單一產業所需，今年COMPUTEX我們針對不同情境展示對應方案，不僅有加速AI算力部署的預製型解決方案，在實體及邊緣AI應用，亦呈現AI進入工廠、建築、交通等多元場景。台達55週年之際，我們將持續以創新節能技術，與產業夥伴合作前行，打造永續共好的AI世代。」預製型AI資料中心台達資通訊基礎設施事業群副總裁暨總經理黃彥文表示：「傳統的資料中心建置模式，無法滿足 AI 時代對速度與密度的要求。今年展示預製型資料中心化繁為簡，採用模組化設計，在工廠端完成預組裝與測試，建置時間縮短60% ，讓企業在最短時間讓算力上線，並大幅降低 PUE值，為客戶打造一個隨需擴容、高效永續的算力基石。」台達預製型方案可整合800VDC列間電源系統及業界領先的3MW液冷散熱方案，協助AI資料中心架構轉型、並解決高密度機櫃的散熱痛點，可作為大型雲端服務商、企業擴充AI基礎設施的最佳解方。 HVDC電力架構與次世代散熱方案台達電源及系統事業群副總裁暨總經理陳盈源表示：「面對AI與高密度運算發展，未來一至兩年內，現行AC-DC電源架構將面臨挑戰。以HVDC為核心的高壓直流設計，可降低配電損耗並提升能源效率，正成為關鍵解決方案。台達率先提出從電網到晶片（From Grid-to-Chip）的完整方案，其中最新的800VDC列間電源方案，透過機櫃靈活部署電源與電池備援模組，優化空間與散熱，並提升系統韌性與擴展性，成為未來AI運算的重要電力基礎。」對應HVDC架構，台達展出機櫃列間到晶片的次世代散熱方案，最新800VDC 2.4MW液對液冷卻系統（LTL CDU），內建25kW高壓直流電子水泵，以N+1備援及熱插拔設計，協助系統零停機目標。氣冷方面展示HVDC高壓直流風扇，而在晶片散熱上，包含最新NVIDIA Vera Rubin NVL72冷板模組，亦有結合先進熱傳材料與微米級流道設計的晶片散熱技術（Microchannel Lid），提供AI晶片強大散熱支援。實體AI與邊緣AI 在實體AI與邊緣AI展區，聚焦基於NVIDIA Omniverse 函式庫所建構的數位雙生技術，展現台達在智能製造和智慧樓宇的實際應用。在智能製造上，台達AIoT平台Line Manager及 DIATwin結合NVIDIA Omniverse 函式庫，已成功導入泰國廠AI伺服器電源產線；樓宇自動化方面，亦可打造高擬真環境，並實現AI主動預測，在維持舒適度的前提下，達成 20% 節能。

05/22/2026AI貨櫃型資料中心榮獲COMPUTEX金獎暨科技永續獎

我們非常榮幸能憑藉『AI 貨櫃式資料中心』榮獲 COMPUTEX 官方獎項的金獎與永續科技特別獎。此方案採高密度運算設計，單櫃最高可達 60 kW，支援液冷 AI 伺服器部署；並採用 ISO 20 呎貨櫃打造，占地僅需一個停車位，具備快速部署與空間彈性優勢，適用於多元 AI 應用場景。在散熱設計方面，系統搭載液對氣冷卻系統，可有效處理高密度 GPU 運算所產生之熱能，且無需設施水路管線，大幅降低基礎建設導入門檻與部署複雜度。同時，本方案 PUE 低於 1.19，顯著優於傳統資料中心水準，在提升運算效能的同時，亦兼顧能源效率與永續發展。

03/27/2026液冷新紀元：台達 GoCool 3MW CDU 正式出貨，驅動次世代 AI 資料中心

隨著 AI 工作負載快速成長，高階 GPU 的 TDP (熱設計功耗) 激增，迅速將傳統氣冷架構推向物理極限。液冷技術已不再是選項，而是下一代 AI 基礎設施的核心。台達憑藉前瞻的研發佈局，在市場成熟前即深耕液冷領域，提供具備高度擴展性的解決方案，支援最嚴苛的 AI 與高效能運算 (HPC) 環境。 GoCool 3MW 液對液冷卻分配單元 (Liquid-to-Liquid CDU) 專為AI 運算與高效能運算( HPC)部署而設計，具備卓越的液冷效率。其緊湊架構結合強大散熱能力，為雲端服務供應商（Cloud Service Providers, CSPs）及機房託管業者（Colocation Operators）提供理想解決方案，以支援新世代運算工作負載。隨著液冷技術快速成為高效能運算的新標準，台達持續以高密度且可擴展的冷卻解決方案引領市場，協助資料中心提升運營效率並實現永續發展。

03/17/2026台達於 NVIDIA GTC 2026 亮相專為下世代 AI 工廠打造的 800 VDC 解決方案同步展示以 NVIDIA Omniverse 建構之數位雙生應用

台達今（17）日宣布參與NVIDIA GTC 2026，推出專為下世代AI工廠打造的800 VDC直流電力架構，涵蓋高效電源、尖端液冷散熱及微電網解決方案，滿足高算力需求的同時，提升效能與能源效率。在AI應用上，展區聚焦基於NVIDIA Omniverse 函式庫所建構的數位雙生技術，展現台達在樓宇自動化和智能製造領域的實際應用成果與效益。台達董事長暨執行長鄭平表示：「AI時代正快速重塑產業結構與商業模式，也對資料中心基礎設施及能源效率提出更高要求。台達憑藉著成立55年來累積的創新技術，深耕『從電網到晶片』的電源與散熱解決方案，高效、可靠支援AI工廠運行。這次在NVIDIA GTC，我們進一步展現運用NVIDIA Omniverse 函式庫打造的AI數位雙生實際應用，並在多個台達關注領域已取得實質進展。未來也期待持續和NVIDIA與更多產業夥伴合作，共同加速智慧應用的落地。」因應下世代 AI 工廠用電需求，台達積極發展800 VDC 直流電解決方案，以在下一代高運算密度機櫃中實現更高的效能，同時確保能源效率與韌性。此次在 NVIDIA GTC 2026 台達亮相660kW 列間電源機櫃，每層架配備80kW BBU（總容量達480 kW），AC-DC電源轉換效率高達 98%。在散熱方面，現場展出3,000 kW列間液冷冷卻液分配裝置（CDU），可處理多台高密度AI機櫃的散熱需求，以及支援800 VDC並內建 N+1 電子水泵的2,400 kW 列間液冷冷卻液分配裝置。此外，台達整合創新的固態變壓器（SST）、一體式儲能系統（ESS）與氫燃料電池（SOFC）技術，打造完整微電網解決方案，進一步提升 AI 工廠的能源效率與運作韌性。台達以AI數位雙生技術推動轉型，運用NVIDIA Omniverse平台優化其智慧樓宇與智能製造解決方案。在樓宇自動化方面，打造高擬真環境，動態模擬即時光影、熱能、空調系統、感測器及樓宇控制器等，以台達台北總部為例，約可達成 20% 潛在節能效益，並提升使用者舒適性。在智能製造上，台達DIATwin結合NVIDIA Omniverse，從產品設計、產線設備、機器人與製程數據，展現虛實整合實力，並成功導入泰國廠AI伺服器電源產線，加速實現分散製造、集中管理，邁向智慧工廠。歡迎蒞臨NVIDIA GTC 2026 （3月16日至19日於聖荷西會議中心舉行）的台達展區（#1221），現場了解 NVIDIA Omniverse AI數位雙生的多元應用，並進一步探索台達專為下世代AI工廠打造的800 VDC電力架構解決方案。

10/15/2025台達於2025 OCP全球峰會亮相展出先進高壓直流電源架構、液冷及網通方案　驅動AI資料中心發展

台達今(15)日宣布參與開放運算計劃全球峰會(OCP Global Summit 2025)，展示專為AI資料中心設計的先進電源、散熱及網通方案，包括新一代支援800 VDC與 ±400 VDC架構的高壓直流完整供電方案，適用於高密度、兆瓦級AI資料中心；具備2,000 kW散熱能力的液對液(L2L)冷卻液分配裝置(CDU)、新款300 kW液對氣(L2A)CDU，分別應對新建及既有資料中心散熱需求；網通解決方案上則為GPU系統提供新一代1.6 T乙太網路交換器。面對AI資料中心擴建需求，台達提供高整合及高彈性方案，並兼顧節能永續。台達美洲區總經理曾百全表示：「AI與全球產業發展緊密相連，也正加速新一代AI基礎設施的建置，台達提前布局研發尖端高壓電源架構、散熱及網通技術，期望透過這些技術的加乘，為AI生態系盡一份力。台達於2025 OCP全球峰會展示全方位兼具彈性的創新解決方案，無論是打造全新AI資料中心、或升級現有的資料中心，皆能滿足客戶需求。」台達新一代800 VDC或±400 VDC電力架構方案，具備突破性的電源供應能力，適用於各類高密度、兆瓦級AI資料中心。在800 VDC架構中，台達最新固態變壓器(SST) 可將中壓交流電轉換為800 VDC，能源轉換效率高達98.5%。此外，亦為現有供電架構提供1 MW列間電源系統(In-Row Power)，專為超大規模資料中心所設計，內建數個106 kW AC/DC機架式電源，有限空間內仍可滿足高功率需求。全新 Energy Variance Appliance(EVA) 機櫃則可維持有限的峰值/平均交流輸入電流比，同時透過儲電功能平滑GPU峰值負載，滿載效率高達97%。此方案還包含台達機架式電容系統，可為GPU伺服器提供長達10秒的電力備援。針對±400 VDC電力架構亦有整合式方案，台達提供內建主動電流控制的列間電源系統(In-Row Power)，亦有72 kW機架式電源(Power Shelf)，將480 VAC輸入轉換為50 VDC / 48 VDC輸出；另搭配72 kW備用電源(BBU)，僅2U體積，效率高達97.5%，皆可與現有21吋ORV3機架無縫整合。在散熱方面，則可為各類 AI 資料中心提供多元的先進精密冷卻技術。新款300 kW L2A CDU，採用封閉式液冷系統，免除架高地板與昂貴管線的需求，適用既有資料中心改造。針對新建 AI 資料中心，台達升級L2L CDU的能力，具備2,000kW 散熱能力。同時亦展出對應最新晶片液冷冷板設計，與4U及6U機架式CDU，以140 kW與250 kW高效散熱設計，支持液冷AI機櫃運行；在網通解決方案上，台達展出全新1.6 T乙太網路交換器，支援每通道224 G傳輸速率，具備超低延遲特性，並採用高效散熱技術，是未來AI資料中心與網路部署的關鍵設備。 # # # 台達2025 OCP (OCP Global Summit 2025)展出亮點： ±400 VDC 解決方案－支援高密度 AI 運算需求 • ±400 VDC列間電源系統：結合電池與電容模組，提供高達800 kW輸出，系統效率高達98%。多機櫃可併聯運作，最高可達2.4 MW 的 IT 負載，並透過機櫃間訊號傳輸實現主動均流與下垂控制(droop control)，提升整體電力穩定性。 • ORV3機櫃電力架構：針對ORV3機櫃，台達提供72 kW機架式電源，採用緊湊的1OU 設計，內建六組12 kW電源供應器，將480 V AC輸入轉換為50 VDC / 48 VDC輸出，可無縫整合於現有21吋ORV3機櫃中。此外，台達亦推出新一代108 kW DC/DC電源機架，內含六組18 kW電源供應器，專為高壓直流轉換設計，提供50 VDC / 48 VDC輸出，效率最高達98.5%，有效降低電力損耗。 • 72 kW電池備援(BBU) 系統：採用2U機架設計，具備97.5%的高效率與UL9540A認證，提供穩定可靠的運作表現，同時有效降低營運成本(OPEX)與碳排放量。 800 VDC 解決方案－驅動下一世代AI資料中心 • Energy Variance Appliance (EVA) 機櫃: EVA機櫃為台達800 VDC架構的核心基礎，為穩定與保護GPU所設計的基礎設施。其設計可控制交流輸入電流的尖峰值與平均值比例，並透過內建的儲能技術平滑GPU高峰負載曲線，在滿載狀態下，效率高達97%，有效提升整體電力穩定性與能源使用效率。 • AI電源解決方案: 針對GPU優化部署的整合式AI電源解決方案，包含19吋、1 RU 90 kW DC/DC 機架式電源，可將800 VDC直流電轉換為50 VDC，效率高達98%，並具備180%的突波反應能力。此外，機架式電容系統(PCS)內建超級電容模組，專為穩定GPU運算時造成的負載而設計，並能在斷電時提供長達10秒的備用電力，可支援現有 AC-50 VDC機櫃或HVDC機櫃，彈性應對不同需求。 • 800 VDC 列間電源系統: 台達推出1 MW等級列間電源方案，專為高階 AI 資料中心設計，解決機櫃內部空間有限、不易擴充電力的挑戰。該系統由多組106 kW AC/DC機架式電源組成，可在標準19吋機櫃內提供最高達1.1 MW的電力供應，支援400–480 VAC輸入與800 VDC 輸出，具備高擴充性與高整合度。 • 固態變壓器(SST): 可將中壓交流電直接轉換為800 VDC高壓直流電，無需傳統變壓與整流階段，大幅簡化電力架構，採用SiC半導體功率元件且內建高頻隔離變壓器實現電氣隔離，有效降低能源損耗，提升整體轉換效率，為新一代 AI 基礎設施提供高效且高穩定度的電力骨幹。 • 800 VDC 匯流排: 高可靠度與低損耗的電力分配系統，支援銅排與鋁排兩種配置，可根據客戶需求進行彈性設計與部署。先進精密液冷技術 • 300 kW液對氣冷卻液分配裝置(L2A CDU): 專為高效能運算(HPC)與AI運算需求所設計，採用封閉式液冷系統，無需架高地板與複雜的管線配置，能無縫整合至晶片冷卻架構，並具備彈性擴充能力，支援新一代 AI 資料中心的高功率需求。 • 水冷板及機櫃級液冷冷卻液分配裝置(In-Rack CDU) 針對新一代GPU/CPU所設計的高效能水冷板，搭配液對液4U與6U冷卻液分配裝置，以140 kW與250 kW高效散熱設計支持液冷AI機櫃運行。 • 2 MW列間液對液冷卻液分配裝置(L2L CDU): 與國際雲端服務提供商(CSP)協同合作列間冷卻液分配裝置，具備泵浦與驅動器雙重備援設計，確保AI運算在高負載下仍能穩定運行。該方案突破Row Level的熱管理效率，為AI工廠提供可靠且高效的散熱解決方案。 • 電力傳輸與熱管理: 包括核芯液冷式匯流排、功率電感、直流風扇、高壓直流配電板與固態電子繼電器模組，確保電力傳輸的穩定與效率。其中，固態電子繼電器模組採用碳化矽(SiC)開關技術，可在3微秒內切斷故障電路，大幅降低系統停機時間，提升整體可靠度。 AI 網通解決方案 • 1.6T乙太網路交換器(DC-9064O DLC/DC-9064O): 採用博通Tomahawk6晶片平台打造，支援每通道224 G訊號傳輸速度，為AI與GPU 提供超低延遲與高散熱效率 • 800G CPO交換器(DD-S64C8O): 搭載博通TH5 CPO(Co-Packaged Optics)技術，較傳統交換器功耗降低30%，同時實現可擴充的高階AI網路架構。 • CRPS模組: 展示四款通過Titanium認證的冗餘電源模組，效率高達96%，輸出功率範圍涵蓋 1,800 W至6,600 W，專為AI網路交換設備設計。其中6,600 W機型支援12 V與54 V雙輸入／輸出設計，並配備雙C20接頭，能直接與使用C20插孔的配電單元(PDU)整合，不須更動整體架構即可更換電源模組，提升部署彈性與維運便利性。 • DCDC 電源轉換器: 因應AI晶片對DC/DC電源轉換效率與穩定性的嚴苛需求，台達推出功率範圍從200 W至2,000 W的DC/DC電源轉換器，效率高達98.5%。其中包含廣泛應用於AI運算設備中的50 V轉換至12 V轉換模組。另也領先業界推出「垂直電壓調節器」，透過垂直供電設計縮短電路路徑，有效降低 AI 加速器系統中電力傳輸網絡(PDN)的電力轉換損耗，進一步提升整體系統效率與穩定性。

05/21/2025台達於COMPUTEX 2025聚焦人工智慧與節能永續 AI貨櫃型資料中心及高壓直流電源方案首度亮相

台達於2025年台北國際電腦展(COMPUTEX 2025)，以「Artificial Intelligence x Greening Intelligence」為主題，為AI時代提供永續解方。此次首度亮相為邊緣運算設計的AI貨櫃型資料中心方案，整合電源、散熱及IT 設備於20呎貨櫃，以實機展示吸引眾多專業人士目光。因應AI運算高功率的趨勢，在散熱領域，台達其機櫃級液冷冷卻液分配裝置(CDU)解決方案通過NVIDIA GB200 NVL72認證；電力方面，台達亦為AI資料中心推出創新的800V高壓直流(HVDC)電源架構方案，以及能協助提升電網韌性的微電網方案，全方位布局電網到晶片的電源及散熱技術，期盼讓人工智慧加乘能源效率，實現更永續的AI世代。台達董事長暨執行長鄭平表示：「AI應用快速擴張，各行各業面臨龐大的算力需求，又需兼顧永續的雙重挑戰。身為全球電源與散熱管理的領導廠商，台達致力提升產品的能源效率，並透過優化電力架構來減少電源轉換次數，降低AI資料中心整體能耗。而面向急需導入AI的企業用戶，我們亦回應其快速、簡易部署的需求，打造高度整合的貨櫃型資料中心方案，並可支援包括NVIDIA GB200 NVL72。台達持續以創新科技，來推進永續AI。」台達品牌長郭珊珊表示：「今年台達聚焦AI與永續，打造從電網、資料中心延伸至伺服器板端的沉浸式展區。首先形象區呈現由台達支持、經濟學人旗下 Economist Impact 撰寫的全球永續AI調研精華，揭示關鍵永續議題，並引導參觀者走進實際的解決方案，我們甚至將1:1實體AI貨櫃型資料中心搬至展場，讓大家親身體驗台達的創新解方。此外，我們也首度發表品牌動畫《In You, In Me》，以AI機器人為主角，呈現與資料中心的協作場景，描繪永續AI的未來藍圖。」 AI運算挑戰：高效電源及散熱台達電源及系統事業群副總裁暨總經理陳盈源表示：「台達建構從電網到晶片全方位解決方案，包含電源、被動元件及散熱管理一應俱全。使用800V HVDC電力架構方案的AI資料中心，具備突破性的電源供應能力，電網端至晶片端可提升約4%以上能效至92%。同時，應對AI伺服器帶來的高熱密度挑戰，有完整的氣冷及液冷散熱方案。」在HVDC解決方案中，台達亦展示核芯液冷匯流排和高壓直流氣冷匯流排，支援50VDC/8000A及800VDC/1000A以上的功率傳遞，確保系統穩定運行。在先進液冷解決方案上，液對液冷卻系統單台可提供高達1,500kW的冷卻能力，亦有高達200kW散熱能力的機櫃級液冷冷卻液分配裝置(CDU)，以及為GPU/CPU設計的液冷冷板模組，提供下一代晶片強大散熱支援。 AI基礎設施：資料中心及微電網台達資通訊基礎設施事業群副總裁暨總經理黃彥文表示：「因應AI伺服器高功耗與高密度運算需求，本次展出AI 貨櫃型資料中心解決方案，可於數週內快速部署，大幅縮短建置時程並降低成本，具備高機動性，能靈活部署至偏遠地區，廣泛應用於AI運算、企業邊緣節點及電信機房等多元場景。」另外，資料中心也正加速導入微電網與再生能源方案，進一步成為高密度運算資料中心的電力基礎設施。台達具備氫能、儲能等關鍵技術，能夠整合多元電源與動態負載需求，透過智慧調度實現能源最佳化配置與穩定供電。「台北國際電腦展COMPUTEX 2025」展出時間為5/20-5/23，台達展區位於台北南港展覽1館4F，展位號碼L0617a，歡迎媒體朋友與各界來賓蒞臨參觀，同時也可以進入Delta @ COMPUTEX 2025數位展區探索更多。 ### 台達2025台北國際電腦展（COMPUTEX TAIPEI 2025）展出亮點： AI 貨櫃型資料中心預製型AI 貨櫃資料中心具備快速部署、可擴容及高彈性，並可隔絕外部惡劣環境，提供與傳統資料中心相同的高可靠度，適合邊緣運算及中小企業應用。方案整合NVIDIA加速伺服器、800G/1.6T Switch、55kW 電源、電池備援系統、80kW液冷系統，加速AI應用落地。亦可結合台達AI智慧安防系統，全天候監控出入、異常告警，保護資產且提升營運效率。 HVDC 高壓直流方案列間電源系統：因應GPU高運算用電，支援未來AI平台系統，系統功率達800kW，輸出可達800VDC，搭配電池與電容模組，整機效率高達98%。高壓直流機架式電源：2OU 180kW及1OU 72kW AC-DC機架式電源可支援三相電源415VAC至 480VAC交流輸入電壓，並輸出800VDC直流電，能源轉換效率最高達98%；另有90kW DC-DC機架式電源，可進一步降壓至50VDC。機架式高功率電容模組：內建超級電容，可因應GPU快速運算時的動態負載變化，進行即時充放電。若遇到電網突然斷電的情況，能提供15秒/20kW電力輸出作為備援電力，避免資料流失。 e-Fuse模組：配置於HVDC架構中的PDU/CBU/BBU/DC機架式電源，具備電壓、電流異常與過溫保護功能，並支持熱交換過程中的安全斷開與緩啟動，相較於傳統機械式繼電器，反應速度超過千倍，且更加安全。液冷／高壓直流氣冷匯流排：新推出的核芯液冷匯流排和高壓直流氣冷匯流排，分別支援50VDC/8000A及800VDC/1000A以上的功率傳遞，確保系統穩定運行。 HVDC高壓直流機櫃風扇牆：高壓直流驅動氣冷散熱設計，提供高功率、高性能風扇牆設計，維護系統穩定運行。 AI 液冷及氣冷散熱方案 1,500 kW液對液冷卻系統: 提供單台高達1,500 kW 的冷卻能力，可同時處理多台高密度AI機架的散熱需求。機櫃級液冷冷卻液分配裝置(In-Rack CDU)：為新世代AI 機櫃設計的4U 140kW及6U 200kW 液對液(L2L)機櫃冷卻液分配裝置，以及20U 24kW的液對氣(L2A)設計，可運用於傳統氣冷配置的資料中心。晶片液冷氣冷散熱方案及EC節能風扇：為新一代AI GPU、CPU設計液冷散熱冷板及4U 3D 均熱板(Vapor Chamber) 1000W氣冷散熱；並針對資料中心推出適用於冰水主機、大型空氣處理機組的EC節能風扇。微電網解決方案固態變壓器(SST)：實現中壓電網與低壓電網交直流高頻轉換的整合型智慧系統，採用固態元件與SiC功率模組，有效降低能源損耗與占地面積，更可快速部署、易於擴充；其智慧化與雙向特性，更可有效併入分散式潔淨能源與儲能系統，應對現代電網的挑戰。氫燃料電池解決方案：運用固態氧化物燃料電池(SOFC)，將氫氣、天然氣、氨氣等燃料，轉化為電能與熱能，具備60%高發電效率，24小時穩定供電，搭配模組化設計可快速擴充，為微電網主電源打造最佳解決方案。台達儲能解決方案 U系列：單套容量達2.5 MW/ 5MWh，將 PCS 模組、電池模組、變壓器、低壓/中壓配電盤以及單元控制器整合至兩個標準20呎貨櫃中，採全液冷散熱和多層級消防防護系統，提供高效能源利用與安全保障。 AI應用 AI智能工廠：運用台達數位雙生技術與NVIDIA Omniverse整合，完成車間、整線及協作型機器人D-Bot的虛實模擬，具備即時、高擬真特性，大幅提升產線開發、測試及部署效率。 BIM-empowered iDCIM服務方案：整合 BIM 建築資訊模型技術與設施管理，提供資料中心及建築弱電的一站式服務。此iDCIM 使用的建築和設備 3D BIM 模型，可模擬複雜的熱流動力學，進行熱分佈與氣流模式的預測建模，主動優化散熱，減少能源消耗，有效降低營運成本。

服務支援

相關解決方案

聯絡我們

如有疑問，歡迎聯繫，我們將儘快回覆您。

聯繫窗口