DIASECS 半導體設備標準通訊及控制應用軟體

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產品介紹

DIASECS 是半導體設備通訊和控制應用模型的解決方案，除提供 SECS/GEM 協定標準外，透過組態工具設定和高度自動化的無縫整合，用戶可迅速將 SECS/GEM 標準導入設備，解決製程繁複、底層設備繁多及資訊整合不易等工廠面對的問題，實現智能與自動化的生產管理。除半導體產業外，SECS/GEM 也廣泛應用於印刷電路板、光電面板、太陽能及電子元件等產業。
 

SEMI

組態工具設定

 

通用設備模型

產品特色

SECS/GEM

• 完全符合 SEMI 所訂立的標準規範
• 通訊能力可達每秒 300 筆訊息交易 (Transaction)
• 具簡易 API 接口，可透過系統配置及訊息模擬等輔助工具，降低人員開發負擔，快速導入

 

   

高度整合、友善設定介面、異常追溯

• 高度整合 SECS/GEM 標準，支援市面大部分 PLC 通訊協定，透過系統配置工具，開箱即用
• 系統組態設定工具提供完整且友善的使用者介面，幫助快速完成系統設定，減少上線佈署時間
• 提供完整 SECS 事件履歷，有效追溯異常發生原因

 


 

測試工具

提供設計、開發與測試所需輔助工具，模擬上位系統與設備通訊行為與訊息內容，進行功能驗證與壓力測試，加速設備整合導入時間







 

技術規格

項目	規格
中央處理器	Intel® Celeron
記憶體	2 GB DDR3L 1,600 MHz，最大支援 8 GB
硬碟	64 GB mSata SSD
網路功能	Intel® i211AT Gigabit Ethernet Controller x 2
擴充介面	Full-size Mini PCIe，可擴充無線模組
系統 I/O	RS-232 / RS-422 / RS-485 x 1，預設皆為 RS-232，可在 BIOS 內設定 USB 2.0 x 2
顯示介面	VGA 輸出 x 1
外型尺寸	100 (長) x 31 (寬) x 125 (高) mm
重量	淨重：0.3 kg；毛重：0.46 kg
溫度	工作溫度：-20℃ ~ 70℃ (-4℉ ~ 158℉) 儲存溫度：-45℃ ~ 85℃ (-49℉ ~ 185℉)
濕度	10% ~ 90%，非凝結狀態
可靠性	平均無故障時間：MTBF ≧ 69,000 h 平均維修時間：MTTR ≦ 0.5 h
認證	CE、FCC
機械環境適應性	抗振動；2.0 G，5 ~ 500 Hz
電源特性	電壓輸入範圍：12 ~ 24 VDC，17 W
操作系統	Windows 10 IoT，繁體中文 / 簡體中文 / 英文

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