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台達DIASECS半導體設備通訊控制解決方案 加速軟硬整合，助半導體封裝設備商晉升智造時代
晶片是萬物互聯時代的核心驅動力，半導體設備需求也應聲高漲。台達開發 DIASECS 半導體設備通訊控制解決方案，提供易上手、易導入、易更新的半導體軟硬整合設備通訊，縮減80% 開發人力。
方案核心為 DIASECS-GEM Box 通訊轉換器，無痛整合設備與上位系統端。
05/20/2024
新聞來源: IABG MKT
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