台達DIASECS半導體設備通訊控制解決方案
加速軟硬整合，助半導體封裝設備商晉升智造時代

晶片是萬物互聯時代的核心驅動力，半導體設備需求也應聲高漲。台達憑藉 12 年半導體設備通訊導入經驗，開發台達 DIASECS 半導體設備通訊控制解決方案，提供易上手、易導入、易更新的半導體軟硬整合設備通訊，鼎力協助台灣半導體封裝設備廠銓智，導入SECS/GEM標準，大幅縮減 80% 軟體開發成本。

由國際半導體設備及材料協會 SEMI 開發的SECS/GEM (註1)標準，旨在統一工廠設備間的通訊，達成異質系統的整合。SECS/GEM是一套十分繁雜的通訊協定，如果完全自主開發，需投入大量資源，耗費多至3年的開發週期。開發期間還可能因協定版本更新，導致前功盡棄，或因不熟悉協定，難以精準應對客戶需求而不斷重工。

DIASECS 半導體設備通訊控制解決方案是台達在半導體設備通訊標準和控制通用模型的解決方案，擁有強大的函式庫和便捷易用的標準化模式，協助客戶快速將 SECS/GEM 標準導入設備，解決工廠面臨的繁複製程、底層設備繁多及資訊整合不易等問題，達到智慧自動化的生產管理。對應不同的使用場景及應用深度，共有四種產品可供選擇，包含 DIASECS Driver Library、DIASECS-GEM Library、DIASECS-GEM Runtime、DIASECS-GEM Box。

台達 DIASECS 半導體設備通訊控制解決方案協助銓智達成半導體設備軟硬整合，在封裝產線端導入橫跨設備、控制、資訊層的完整方案。方案核心為 DIASECS-GEM Box 通訊轉換器，內建 SECS-GEM Runtime執行系統，巧妙整合設備通訊軟硬體。設備商電控人員可藉由 PLC 點位的設定及各 ID 對應，透過 no-code 方式迅速支援 SECS/GEM 通訊，無痛整合設備端與上位系統端。

在設備層與控制層，分別安裝台達精巧標準型向量控制變頻器 MS300 系列與台達高功能泛用型控制器 AS 系列，原本的TCP/IP訊號，透過 DIASECS-GEM Box 一鍵轉換，即可以 SECS-GEM 標準與 DIAEAP設備自動化控制系統及 DIAMES 製造執行系統整合通訊，達成全方位的資訊交握，助管理人員掌握產線關鍵資訊。

導入台達 DIASECS 半導體設備通訊控制解決方案的效益：
 
● 開箱即用，快速導入：整合 SECS/GEM 標準，無縫串接各品牌 PLC。使用者只需以系統設定方式，即可支援 SECS/GEM 標準，不需開發任何程式，減少上線部署時間。

● 高效傳輸速率，彈性支援客製化：完全符合 SEMI 訂立的標準規範，且具高效通訊能力，每秒高達 300 次 Transaction 以上。提供 API 接口，可透過系統配置及訊息模擬等輔助工具快速導入，降低人員開發負擔。
 
● 完整履歷追溯，整合上位系統：可同時記錄 Raw data 及 SML log，分析完整且準確。搭配 DIAEAP 與 DIAMES 等上位系統，精準掌握關鍵設備資訊，推動產線品質管理。

立足於半導體通訊的深厚知識，台達 DIASECS 半導體設備通訊控制解決方案解決軟體開發人力不足及資訊整合不易的問題。本方案不僅為半導體設備廠銓智落實智慧自動化產線，至今也廣泛應用在 30 家客戶，行業涵蓋半導體、印刷電路板、電子元件等設備製造商。

註1：SECS 為通訊標準，是 SEMI Equipment Communications Standard 縮寫；而 GEM 則是 Generic Equipment Model 的縮寫，意指泛用的模型。