2022/12/29

台達強攻精密自動化 喜迎智造新成員環球儀器Universal Instrument

環球儀器Universal Instruments正式於近期成為台達集團新成員,預期將攜手台達工業自動化豐富多元的業務單位協作發展,加乘彼此產品和服務的綜合優勢,強化精密自動化領域布局,成為機電事業群新一成長引擎。

環球儀器Universal Instruments創立於1919年,最初為工業安全別針製造商,後續轉型發展機械加工的工具與模具,至今103年間,憑藉工程和創新DNA,已發展成為全球智能製造精密自動化方案領導品牌。1950年代後期,環球儀器Universal Instruments結盟IBM做為策略夥伴踏足電子組裝設備生產,並透過生產推出首款半自動零組件插件機,站穩半導體與電子產業精密自動化方案的設計與製造領導地位,助力客戶生產各種電器、智能裝置與手機等,更甚服務器、汽車、衛星、航空應用以及可再生能源產品等高階系統。

此外,環球儀器Universal Instruments也擁有與現今業界領導品牌的深厚策略夥伴關係,透過對尖端科技趨勢的高敏銳度,推出多款可生產多樣化複雜電路板的絕佳方案,並提供應用廣泛的世界級高精組裝設備和服務,包括適用於擁有多元、高精度、高速搬運、檢測與組裝需求的精密自動化應用方案;針對需求高效及多樣化、多晶元 (multi-die) 高精度組裝的先進封裝應用方案;以及,隨著印刷電路板PCB自傳統形式越發複雜,可滿足高速高精表面黏著SMT和插件組裝的應用方案。憑藉自動化和組裝平台全面多樣的優勢,無論微型半導體晶元抑或高複雜性或重型的組件,透過環球儀器Universal Instruments都可輕鬆實現高精高速組裝。

不僅如此,為持續幫助客戶生產優質產品,環球儀器Universal Instruments運用多年經驗與應用知識,結合豐富堅實的技術能力,提供如下精密自動化方案:
 

  • Fuzion™平台
平台可搭配高達4組FZ30™或FZ7TM貼裝頭,其獨特性在於可貼裝廣域尺寸的SMD零組件,小至沙粒 (0.2cm x 0.1cm)、大至4mm x 150mm的連接器;同時提供單位占地面積最高數量供料器,適用於高度混線工廠和零件量繁複的複雜組裝。
 
  • FuzionOF™平台
平台搭載出眾的視覺系統,具有優異的導通孔貼裝和元件壓裝能力,可100%檢出包括內外排針的插針 (pin),幫助連接器準確對位,並在高速下完成導通孔 (pin-through-hole, PTH) 貼裝和元件壓裝。
 
  • Uflex®平台
平台採用獨特的多流程模組設計搭配開放式的工作平台空間,運用氣動夾爪可輕易取放高且重量超過0.45公斤的零件;Uflix也可重新配置應付多樣化的生產任務,包括塗膠、貼標、鎖附等,適用於後段生產組裝。
 
  • FuzionSC™平台
平台適用於高階半導體封裝包裝或在晶圓上進行半導體晶元精確貼裝。事實上,準確和經濟的晶元貼裝在生活中的多個層面都相當關鍵,尤其伴隨人工智慧AI、5G、無人車、機器人和工業4.0發展,其重要性更甚顯著。除此之外,FuzionSC擁有不挑基板、高精度貼裝主動或被動元件的獨特能力,結合前述彈性和Fuzion平台的速度,適用於先進封裝製程。
 
  • 高速晶圓送料機 (High-Speed Wafer Feeder, HSWF)
高速晶圓送料機結合FuzionSC是異質整合 (Heterogeneous Integration, HI) 與高效多晶元組裝的極致方案。異質整合做為先進封裝技術,可整合個別生產元件 (晶元) 進行更高端的組裝,提供強化功能完善運作品質。高速晶圓送料機採用多個獨特的設計元件,包括可預先拉伸不同尺寸晶圓以儲存的晶圓擴張器,以及用於快速取物的整合晶元脫模器。同時,伴隨Fuzion既有的視覺系統準確性,高速晶圓送料機適用於需求先進封裝製程的多元應用,包括高效運算的2.5D單系統級封裝 (System in a Package, SiP) 以及用於手機、穿戴式裝置、物聯網IoT等複雜多晶元SiP。


透過軟硬整合搭配工廠軟體套裝 (Factory Software Suite) IQ360,環球儀器Universal Instruments設備可依需求導入所需智能工廠模組,透過運用實時且可操作的數據監控,提升工廠營運效率,實現產能最大化。同時,先進製程實驗室APL (Advanced Process Lab) 提供從原型製作、流程發展、分析服務到先進製程組裝,對應產品生命週期各階段的方案,不僅如此,APL引領電子業社群,組織研究聯盟並建立和產學專家的夥伴關係,發展新興技術推進電子組裝業長遠發展。

環球儀器Universal Instruments旨在提出電子組裝各層面的開創性解決方案,最大化客戶全產品生命週期的投資報酬,做為台達機電事業群新成員,環球儀器Universal Instruments期待將和台達團隊一起為電子產業打造更智能的未來。

關於環球儀器Universal Instruments先進技術,請觀看影片:https://www.uic.com/wp-content/uploads/2022/10/UIC-Tech_short.mp4,或前往環球儀器Universal Instruments官網了解更多:https://www.uic.com/

新聞來源:IABG MKT