水冷板的原理是將熱量在銅板中傳遞以及在液冷迴路中將熱量傳送到散熱設備，例如用於封閉迴路的散熱器或用於開放迴路的CDU的元件。
台達的水冷板在銅的散熱底座中應用了微通道技術，以更高效地散熱高功率元件所產生的熱量。
台達提供多種水冷板方案，適用於系統的功率元件，如CPU、GPU、DIMMs和晶片。
台達可以根據客戶的設計需求來提供客製化的水冷板。
封閉式迴路水冷板模組
在台達的封閉迴路解決方案中，液體由台達的泵抽送至散熱器，以散熱元件的功率。封閉迴路解決方案的好處在於無需使用CDU，且自循環，無需任何維護，因此客戶可以輕鬆建立液冷解決方案。
台達封閉迴路解決方案的關鍵組件-泵，由台達擁有，以確保可靠性。它是由台達借鑒了台達風扇長期經驗設計和製造的。
開放式迴路水冷板模組
開放迴路解決方案比封閉迴路更高效，因為熱量由液體傳輸到CDU進行冷卻。
針對系統的功率元件，如CPU、GPU、DIMMs和晶片，台達也都有多種不同的水冷板對應方案。
台達可以根據客戶的需求設計來提供客製化的水冷板。
