台達 SEMICON Taiwan 2025圓滿落幕，引領半導體智能製造

台達於 2025 年國際半導體展 SEMICON Taiwan 圓滿落幕，展出在半導體製造領域的前瞻技術與整合方案，全面展現智能製造的深厚實力。今年展會上，台達以「精度、效率、資安」為核心，推出涵蓋前端及後端製程設備、先進封裝、高度整合的數位雙生技術與資安防護解決方案。

台達高速多晶片先進封裝設備備受矚目，可將產能提升至同類方案的兩倍，速度更達業界平均的三倍，同時實現 ±2 微米定位精度與 ±0.005° 角度精度。該平台亦具備高度彈性，可靈活處理不同類型晶片與元件，大幅提升封裝效率。

在數位轉型方面，台達首度展示晶圓分選機與 DIATwin 虛擬機台開發平台的整合應用，能精準模擬掃描檢測、提升生產良率；並推出 Equipment Onboarding Suite 設備虛擬上線方案，將 DIATwin、DIAEAP⁺ 設備自動化控制系統與 DIASECS 半導體設備標準通訊及控制應用軟體全面整合，幫助客戶快速完成測試並縮短溝通時間，打造真正資訊無縫連結的智慧產線。

此外，台達也持續強化資安防護，展出的一站式資安解決方案，結合應用程式允許清單、自動化軟韌體分析工具與弱點管理機制，全面提升半導體設備安全性。台達亦獲頒工研院 SEMI E187 認證，成為首批取得合規檢驗報告的企業。

進一步展現對設備安全與可靠性的承諾，台達特別委託財團法人精密機械研究發展中心（PMC），依據 SEMI S2 標準進行驗證。於 2025 年 9 月，台達晶圓輪廓儀順利通過審查並獲頒證書。此舉不僅彰顯台達在設備安全上的堅持，更協助台灣晶圓製造產業有效降低成本，並提升國際競爭力。

本次展會期間，台達也很榮幸迎來世界各地的嘉賓蒞臨交流。其中包括來自德國的政府官員、非洲的青年代表，以及台灣美國商會會員等國際友人與產業夥伴。賓客們在展區深入了解台達的創新技術，並對台達在智能製造與資安整合方面的成果表達高度肯定。透過這些跨國際的互動，台達不僅展示了技術實力，更進一步強化與全球產業鏈的合作連結，共同勾勒半導體產業的未來藍圖。