台達參展 Productronica 2025：全球首發 EPIQx 平台與
虛實整合智能設備　重新定義先進封裝與電子組裝

台達於 11 月 18 日至 21 日亮相德國慕尼黑 Productronica 展，以「Automation for the Next Era — Build Smarter, Produce Faster, Operate Leaner」為主題，展示完整電子組裝與高階半導體封裝設備，包括全球首發的高精密 SMT 貼裝 EPIQx 平台、適用複雜多工組裝的 Uflex® 平台、智能插件機、Press Fit 半自動智能壓接機與下銑式分板機等創新解決方案，展現台達領航智能製造的堅實實力，吸引現場高度關注。

台達於 11 月 17 日集結全球智能製造團隊與經銷夥伴，舉辦業務大會，深入探討智能設備、數位雙生、智能管理系統、先進封裝等前瞻議題與創新方案。晚宴中，台達團隊與歐洲各國經銷夥伴熱烈交流，進一步強化在地市場的合作與連結。

隨後於 11 月18 日舉行的 EPIQx 新品發表會上，台達智能製造事業部林哲民總經理亦表示：「台達全力支援全球在地化的智能製造策略，面對 AI 帶動的半導體需求爆發，以及產業面臨的關稅、缺工與製造基地分散等挑戰，智能升級已成制勝關鍵。台達以虛實整合的完整電子組裝產線，涵蓋先進封裝至 SMT 製程，協助客戶快速複製、精準管控製程並高效交付。」

本次展出亮點包含：

• EPIQx 平台：以簡潔緊湊的機身，於無塵室的有限空間實現高精高速加工。EPIQx 支援高達 40 個貼裝軸，每個貼裝頭上配置微型模組 (Micro Module) 實現全數據收集，強化預測性維護 (PdM)，助力實現關燈工廠；標準化模組架構大幅提升複製與量產效率，適用於 HPC、移動通訊、汽車、智能物聯等先進封裝、PCBA 的 NPI 與 MP 需求。
• Uflex®平台：整合取放、氣動夾爪、鎖附與視覺檢測等不同多功能應用模組，從異型插件、貼裝、點膠、螺絲鎖附皆可快速切換，從小型元件至 440 克的大型變壓器皆可支援，完美應對複雜組裝工藝。針對彎腳成形及高插入壓力等高負荷作業，更能有效降低人工作業疲勞的不良與職業傷害。Uflex 機身長度僅 1 米，直通率 (FPY) 提升可達 99%，產出率 (Throughput) 可達 4 倍，廣泛應用於汽車電子、AI伺服器、航太與國防領域。

• 虛實整合電子組裝智能產線：數位雙生整合現場展出的完整電子組裝設備，包含下銑式分板機 DRB-S20、智能插件機 D30、高精密 SMT 貼裝的 EPIQx 平台、半自動 Press-Fit 壓接機、適用多工組裝的 Uflex® 平台，呈現端到端虛實整合。虛擬機台開發平台 DIATwin 實現軟體在環控制 (Software in the loop)，讓機台的控制程式在虛擬世界先行驗證，無須重新編譯即可無縫套用至實體機台，實現真正所見即所得。DIATwin 亦整合插件機，自動生成路徑、優化供料器配置並進行虛擬驗證，大幅提升佈線效率與準確率。