強化資安與精密檢測，台達半導體設備通過 SEMI E187 認證

近年來設備數位化程度提高，半導體設備資安標準日趨嚴格。國際半導體產業協會與台積電共同制定的標準SEMI E187 認證成為關鍵門檻。台達積極率先晶圓設備業者，透過軟體物料清單(Software Bill of Materials, SBOM)掃描、漏洞追蹤及早識別資安破口，並導入應用程式白名單機制，確保晶圓輪廓量測儀操作過程的資訊安全，鞏固重要生產資訊的數位防護。

SEMI E187 認證挑戰重重，如何成功突圍
取得SEMI E187認證面臨測試時間冗長、系統架構複雜等挑戰。台達透過滾動式技術調整與跨部門合作成功突破。晶圓輪廓量測儀開發團隊與台達研究院 (Delta Research Center) 密切協作，蒐集各項資安規格與網路架構數據，並透過遠端電腦執行跑分測試。認證程序涉及病毒掃描、檔案分類與安全等級評估，展現台達對資安的高度重視。

晶圓輪廓儀導入資安認證，設備數據串接更安心
台達晶圓輪廓量測儀導入SEMI E187資安標準後，進一步強化了數據安全與系統防護，確保量測資料保存安全並且不可竄改。該設備採高度整合的模組化設計，微米等級的高精度測量不只可應用在一般裸矽晶圓片，對於近年迅速發展的第三類半導體碳化矽也能精準檢測，並可依需求彈性擴充粗糙度模組、邊緣缺陷AOI模組，提供半導體晶圓加工檢測方案，完善全面監控品質。透過SEMI E187的標準化資安機制，晶圓輪廓量測儀可無縫整合至智慧工廠，確保數據安全流通，同時提升製程穩定度與市場競爭力。

SEMI E187資安把關，為虛實整合鋪路
SEMI E187認證如同資安守門員，將加速設備數位化，並助力虛實整合。應對少量多樣的設備需求，台達半導體設備整合虛擬機台開發平台DIATwin，以數位雙生技術實現快速設計、模擬、調試機台，減少新產品導入耗費的成本與時間。通過SEMI E187資安認證，確保了協助資訊移轉更加具備保障，建置資安金鐘罩。

台達擁有完整的半導體生產設備，涵蓋從前段製程到後端封裝，包括晶圓輪廓量測儀、晶圓分選機、IR孔洞檢查機、晶圓磨邊機及高速多晶片先進封裝設備等，未來將積極拓展各項半導體設備通過SEMI E187資安認證，進一步強化市場競爭力。