2020/12/30
台達錫爐採用控制、加工及監控一體化系統,大幅提升焊錫良率及效率
電路板是現代電子設備中不可或缺的核心元件。以工控產品來說,舉凡變頻器、控制器等都需要電路板才能進行控制、驅動或通訊等功能。因此,品質良好的電路板,是設備性能和穩定度決定性因素之一。
在電路板的製程中,表面貼焊技術 (SMT) 和波峰焊接是常見的焊鍍方式。以波峰焊接來說,在焊鍍的過程需使用錫爐進行預熱、上錫和冷卻等工序,完成電路板上的零件焊鍍。在加工時,電路板會先通過預熱段加熱,避免在焊錫時過熱變形。在焊錫段,錫爐所開啟的擾流波或平流波,會讓爐中的錫液形成如噴泉或靜止水面的效果,為經過的電路板焊錫。整個過程中,預熱段的溫控極為重要,會影響送焊前噴上的助焊劑水分蒸發是否完全,避免虛焊、接觸不良。傳送軌道角度也是影響電路板良率的另一大重點,會影響錫液面能否與針腳完全貼合,避免虛焊或上錫過多。
為提升製程效能,近期台達針對華中和華南廠區的需求,加上因應數位化的趨勢,一體整合控制、處理和可視化監控系統,導入至錫爐的使用流程。在控制方面,採用高階泛用形控制器 AS 系列控制器,一機即可進行溫度控制、運動控制和錫波控制等功能。在預熱階段,使用標準型溫度控制器 DTA 系列精準控制溫度。當光電感應器偵測到電路板即將前往焊錫,變頻器會自動啟動錫槽的平、擾波,進行焊鍍。監控方面,現場設備的資料會自動上傳品質管理系統,即時監控。使用者則可以利用人機介面 DOP100 系列,輕鬆設定機種,溫度、輸送帶速度等參數。
導入此監控系統為客戶帶來的優勢與效益:
新聞來源:IABG MKT Dept.