台達 DIATwin 助力旺矽，實現半導體設備虛實整合

在當前智慧製造浪潮中，數位轉型已成為各產業追求效率與創新的關鍵。特別是在半導體設備製造領域，因應設備高度客製化與複雜性，如何在實體部署前進行可行性驗證、效能優化、並降低潛在風險，已成為產業普遍關注的挑戰。數位雙生 (Digital Twin) 技術因此被視為實現虛實整合、加速開發週期並提升生產效益的重要工具。

旺矽科技 (MPI) 為專業半導體設備製造商，並積極投入軟體平台 SIRIUS 的開發，以建立具虛實整合能力的加值應用。然而在自行導入數位雙生技術過程中，遇到以下挑戰：

• 碰撞偵測限制：難以在虛擬環境中有效建立碰撞偵測，導致實體設備可能面臨安全與成本風險。 
• 建模操作複雜：傳統設備建模不夠直覺，無法滿足頻繁的客製化需求。
• 運動模型精準度不足：缺乏高精度運動軌跡規劃模擬，可能造成晶圓損壞或設備誤差。

• 內建碰撞偵測：可於虛擬環境中預測並降低實體設備的潛在風險。
• 虛擬裝置API：支援快速整合既有程式，統一開發流程並提升開發效率。
• 運動模型與軌跡模擬：提供通用模型以支援精準模擬，確保虛擬與實體的一致性。

• 縮短開發週期：可於量產前進行虛擬除錯，提升開發至量產的落地速度。

• 有助於降低試誤成本：藉由碰撞偵測與模擬功能，降低實體運行錯誤與維護支出。

• 強化系統整合性：透過 API 介面，整合虛擬與實體機台控制，簡化開發流程。