台達為半導體封裝提升製程管制，實現大數據分析與跨廠管理

科技的發展為我們的生活提供許多便利的設備，從我們一早按掉的鬧鐘、睡眼惺忪啟動的咖啡機、到其他電子產品或家電產品如智慧手錶與手機、飲水機、冰箱、暖通空調、音響設備或家庭劇院、門禁對講系統車用遙控裝置等，這些日常生活不可或缺的各式電子裝置，都需要運作核心 – 積體電路 (IC)。

IC 的製程首先要將純化的氧化矽製成矽晶柱、切成薄圓片的晶圓，再將晶圓切割成若干個晶粒，經封裝測試後即成為 IC。封測過程中，需要電性檢測與多項檢驗，檢測無誤後進行封裝，以確保晶片不受外在環境如水氣、灰塵、靜電等影響，達到正常運作並散熱。然而，IC 的封裝形式繁多，每種封裝所檢測的內容不盡相同，如何正確掌握並有效管理製程中的大數據，成為產能提升一大要點。

台達以多年產業整合經驗，近期為北台灣一家半導體廠商導入統計製程管制系統，提升管理與製程效率。此客戶擁有多個廠區，分別負責將生產的晶圓晶粒量測及封裝成為 IC，所有廠區的整體資料量非常龐大。台達在了解客戶需求後，為客戶訂定設備通訊規格、提供統計製程管制系統的安裝與教學，同時結合工廠製造執行系統，匯集晶圓量測廠與封裝廠的大數據上拋雲端。使用者可快速登入及透過簡易操作介面，實時瀏覽監控製程資訊，亦隨時掌握異常事件並即時排除。

此案例中，應用台達的統計製程管制系統 DIASPC，搭配客戶的工廠製造執行系統，透過標準化的通訊採集晶圓到 IC 的量測與封裝生產資訊，將所有資訊整合上傳分析，並將數據以多樣化圖表呈現，達到即時監控製程。將IC製程系統化管理後，不僅大幅縮短資料收集與生產時間，亦可同時監看跨廠資訊，快速聚焦問題，提升生產良率。

台達的統計製程管制系統 DIASPC 為客戶帶來的效益及產品優勢主要包括：

• 異質系統整合，設備之間無隔閡
將各地分散的晶圓晶粒與 IC 生產測試設備通訊標準化，串接客戶既有的系統，無須花費額外時間及成本建置成套硬體設備即可系統化管理，有效延展現有設備效能。

• 巨量資訊上傳疾迅
各式封裝的 IC 生產與量測過程時的龐大數據資料，在客戶的工廠製造執行系統與台達統計製程管制系統 DIASPC 整合後，經標準化通訊迅速上拋雲端，達到實時監控所有封裝製程。

• 分析大數據，展望高良率
大數據採集後由統計製程管制系統 DIASPC 計數化、計量化分析，協助客戶快速聚焦 IC 封測過程異常、即時發現問題根源並發出通知，使用者可快速反應並解決問題，降低損失。統計製程管制系統 DIASPC 亦能系統化彙整報表，減少手動整理及輸入資料的時間，完善品質管理。

• 單一平台，跨廠管理輕鬆來
不同 IC 封裝形式與工廠的封測資料透過同一平台瀏覽，便捷所有廠區資料整合與個別管理。簡易、友善的操作介面縮短使用者學習時間，可快速登入系統執行實時品質監控，搭配多樣化報表，能快速彙整跨廠資訊進而優化後續管理。

今日的高效管理為明日的高品質與高競爭力，台達的統計製程管制系統 DIASPC 處理大數據條理井然，多樣化報表呈現資料分析，提升生產良率及效率，並達到多區、跨廠管理。