台達今(15)日宣布參與開放運算計劃全球峰會(OCP Global Summit 2025)，展示專為AI資料中心設計的先進電源、散熱及網通方案，包括新一代支援800 VDC與 ±400 VDC架構的高壓直流完整供電方案，適用於高密度、兆瓦級AI資料中心；具備2,000 kW散熱能力的液對液(L2L)冷卻液分配裝置(CDU)、新款300 kW液對氣(L2A)CDU，分別應對新建及既有資料中心散熱需求；網通解決方案上則為GPU系統提供新一代1.6 T乙太網路交換器。面對AI資料中心擴建需求，台達提供高整合及高彈性方案，並兼顧節能永續。
台達美洲區總裁曾百全表示：「AI與全球產業發展緊密相連，也正加速新一代AI基礎設施的建置，台達提前布局研發尖端高壓電源架構、散熱及網通技術，期望透過這些技術的加乘，為AI生態系盡一份力。台達於2025 OCP全球峰會展示全方位兼具彈性的創新解決方案，無論是打造全新AI資料中心、或升級現有的資料中心，皆能滿足客戶需求。」
台達新一代800 VDC或±400 VDC電力架構方案，具備突破性的電源供應能力，適用於各類高密度、兆瓦級AI資料中心。在800 VDC架構中，台達最新固態變壓器(SST) 可將中壓交流電轉換為800 VDC，能源轉換效率高達98.5%。此外，亦為現有供電架構提供1 MW列間電源系統(In-Row Power)，專為超大規模資料中心所設計，內建數個106 kW AC/DC機架式電源，有限空間內仍可滿足高功率需求。全新 Energy Variance Appliance(EVA) 機櫃則可維持有限的峰值/平均交流輸入電流比，同時透過儲電功能平滑GPU峰值負載，滿載效率高達97%。此方案還包含台達機架式電容系統，可為GPU伺服器提供長達10秒的電力備援。
針對±400 VDC電力架構亦有整合式方案，台達提供內建主動電流控制的列間電源系統(In-Row Power)，亦有72 kW機架式電源(Power Shelf)，將480 VAC輸入轉換為50 VDC / 48 VDC輸出；另搭配72 kW備用電源(BBU)，僅2U體積，效率高達97.5%，皆可與現有21吋ORV3機架無縫整合。
在散熱方面，則可為各類 AI 資料中心提供多元的先進精密冷卻技術。新款300 kW L2A CDU，採用封閉式液冷系統，免除架高地板與昂貴管線的需求，適用既有資料中心改造。針對新建 AI 資料中心，台達升級L2L CDU的能力，具備2,000kW 散熱能力。同時亦展出對應最新晶片液冷冷板設計，與4U及6U機架式CDU，以140 kW與250 kW高效散熱設計，支持液冷AI機櫃運行；在網通解決方案上，台達展出全新1.6 T乙太網路交換器，支援每通道224 G傳輸速率，具備超低延遲特性，並採用高效散熱技術，是未來AI資料中心與網路部署的關鍵設備。
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台達2025 OCP (OCP Global Summit 2025)展出亮點：
±400 VDC 解決方案－支援高密度 AI 運算需求
• ±400 VDC列間電源系統：
結合電池與電容模組，提供高達800 kW輸出，系統效率高達98%。多機櫃可併聯運作，最高可達2.4 MW 的 IT 負載，並透過機櫃間訊號傳輸實現主動均流與下垂控制(droop control)，提升整體電力穩定性。
• ORV3機櫃電力架構：
針對ORV3機櫃，台達提供72 kW機架式電源，採用緊湊的1OU 設計，內建六組12 kW電源供應器，將480 V AC輸入轉換為50 VDC / 48 VDC輸出，可無縫整合於現有21吋ORV3機櫃中。此外，台達亦推出新一代108 kW DC/DC電源機架，內含六組18 kW電源供應器，專為高壓直流轉換設計，提供50 VDC / 48 VDC輸出，效率最高達98.5%，有效降低電力損耗。
• 72 kW電池備援(BBU) 系統：
採用2U機架設計，具備97.5%的高效率與UL9540A認證，提供穩定可靠的運作表現，同時有效降低營運成本(OPEX)與碳排放量。
800 VDC 解決方案－驅動下一世代AI資料中心
• Energy Variance Appliance (EVA) 機櫃:
EVA機櫃為台達800 VDC架構的核心基礎，為穩定與保護GPU所設計的基礎設施。其設計可控制交流輸入電流的尖峰值與平均值比例，並透過內建的儲能技術平滑GPU高峰負載曲線，在滿載狀態下，效率高達97%，有效提升整體電力穩定性與能源使用效率。
• AI電源解決方案:
針對GPU優化部署的整合式AI電源解決方案，包含19吋、1 RU 90 kW DC/DC 機架式電源，可將800 VDC直流電轉換為50 VDC，效率高達98%，並具備180%的突波反應能力。此外，機架式電容系統(PCS)內建超級電容模組，專為穩定GPU運算時造成的負載而設計，並能在斷電時提供長達10秒的備用電力，可支援現有 AC-50 VDC機櫃或HVDC機櫃，彈性應對不同需求。
• 800 VDC 列間電源系統:
台達推出1 MW等級列間電源方案，專為高階 AI 資料中心設計，解決機櫃內部空間有限、不易擴充電力的挑戰。該系統由多組106 kW AC/DC機架式電源組成，可在標準19吋機櫃內提供最高達1.1 MW的電力供應，支援400–480 VAC輸入與800 VDC 輸出，具備高擴充性與高整合度。
• 固態變壓器(SST):
可將中壓交流電直接轉換為800 VDC高壓直流電，無需傳統變壓與整流階段，大幅簡化電力架構，採用SiC半導體功率元件且內建高頻隔離變壓器實現電氣隔離，有效降低能源損耗，提升整體轉換效率，為新一代 AI 基礎設施提供高效且高穩定度的電力骨幹。
• 800 VDC 匯流排:
高可靠度與低損耗的電力分配系統，支援銅排與鋁排兩種配置，可根據客戶需求進行彈性設計與部署。
先進精密液冷技術
• 300 kW液對氣冷卻液分配裝置(L2A CDU):
專為高效能運算(HPC)與AI運算需求所設計，採用封閉式液冷系統，無需架高地板與複雜的管線配置，能無縫整合至晶片冷卻架構，並具備彈性擴充能力，支援新一代 AI 資料中心的高功率需求。
• 水冷板及機櫃級液冷冷卻液分配裝置(In-Rack CDU)
針對新一代GPU/CPU所設計的高效能水冷板，搭配液對液4U與6U冷卻液分配裝置，以140 kW與250 kW高效散熱設計支持液冷AI機櫃運行。
• 2 MW列間液對液冷卻液分配裝置(L2L CDU):
與國際雲端服務提供商(CSP)協同合作列間冷卻液分配裝置，具備泵浦與驅動器雙重備援設計，確保AI運算在高負載下仍能穩定運行。該方案突破Row Level的熱管理效率，為AI工廠提供可靠且高效的散熱解決方案。
• 電力傳輸與熱管理:
包括核芯液冷式匯流排、功率電感、直流風扇、高壓直流配電板與固態電子繼電器模組，確保電力傳輸的穩定與效率。其中，固態電子繼電器模組採用碳化矽(SiC)開關技術，可在3微秒內切斷故障電路，大幅降低系統停機時間，提升整體可靠度。
AI 網通解決方案
• 1.6T乙太網路交換器(DC-9064O DLC/DC-9064O):
採用博通Tomahawk6晶片平台打造，支援每通道224 G訊號傳輸速度，為AI與GPU 提供超低延遲與高散熱效率
• 800G CPO交換器(DD-S64C8O):
搭載博通TH5 CPO(Co-Packaged Optics)技術，較傳統交換器功耗降低30%，同時實現可擴充的高階AI網路架構。
• CRPS模組:
展示四款通過Titanium認證的冗餘電源模組，效率高達96%，輸出功率範圍涵蓋 1,800 W至6,600 W，專為AI網路交換設備設計。其中6,600 W機型支援12 V與54 V雙輸入／輸出設計，並配備雙C20接頭，能直接與使用C20插孔的配電單元(PDU)整合，不須更動整體架構即可更換電源模組，提升部署彈性與維運便利性。
• DCDC 電源轉換器:
因應AI晶片對DC/DC電源轉換效率與穩定性的嚴苛需求，台達推出功率範圍從200 W至2,000 W的DC/DC電源轉換器，效率高達98.5%。其中包含廣泛應用於AI運算設備中的50 V轉換至12 V轉換模組。另也領先業界推出「垂直電壓調節器」，透過垂直供電設計縮短電路路徑，有效降低 AI 加速器系統中電力傳輸網絡(PDN)的電力轉換損耗，進一步提升整體系統效率與穩定性。