台達於COMPUTEX 2025聚焦人工智慧與節能永續
AI貨櫃型資料中心及高壓直流電源方案首度亮相

台達於2025年台北國際電腦展(COMPUTEX 2025)，以「Artificial Intelligence x Greening Intelligence」為主題，為AI時代提供永續解方。此次首度亮相為邊緣運算設計的AI貨櫃型資料中心方案，整合電源、散熱及IT 設備於20呎貨櫃，以實機展示吸引眾多專業人士目光。因應AI運算高功率的趨勢，在散熱領域，台達其機櫃級液冷冷卻液分配裝置(CDU)解決方案通過NVIDIA GB200 NVL72認證；電力方面，台達亦為AI資料中心推出創新的800V高壓直流(HVDC)電源架構方案，以及能協助提升電網韌性的微電網方案，全方位布局電網到晶片的電源及散熱技術，期盼讓人工智慧加乘能源效率，實現更永續的AI世代。

台達董事長暨執行長鄭平表示：「AI應用快速擴張，各行各業面臨龐大的算力需求，又需兼顧永續的雙重挑戰。身為全球電源與散熱管理的領導廠商，台達致力提升產品的能源效率，並透過優化電力架構來減少電源轉換次數，降低AI資料中心整體能耗。而面向急需導入AI的企業用戶，我們亦回應其快速、簡易部署的需求，打造高度整合的貨櫃型資料中心方案，並可支援包括NVIDIA GB200 NVL72。台達持續以創新科技，來推進永續AI。」

台達品牌長郭珊珊表示：「今年台達聚焦AI與永續，打造從電網、資料中心延伸至伺服器板端的沉浸式展區。首先形象區呈現由台達支持、經濟學人旗下 Economist Impact 撰寫的全球永續AI調研精華，揭示關鍵永續議題，並引導參觀者走進實際的解決方案，我們甚至將1:1實體AI貨櫃型資料中心搬至展場，讓大家親身體驗台達的創新解方。此外，我們也首度發表品牌動畫《In You, In Me》，以AI機器人為主角，呈現與資料中心的協作場景，描繪永續AI的未來藍圖。」

AI運算挑戰：高效電源及散熱

台達電源及系統事業群副總裁暨總經理陳盈源表示：「台達建構從電網到晶片全方位解決方案，包含電源、被動元件及散熱管理一應俱全。使用800V HVDC電力架構方案的AI資料中心，具備突破性的電源供應能力，電網端至晶片端可提升約4%以上能效至92%。同時，應對AI伺服器帶來的高熱密度挑戰，有完整的氣冷及液冷散熱方案。」

在HVDC解決方案中，台達亦展示核芯液冷匯流排和高壓直流氣冷匯流排，支援50V_DC/8000A及800V_DC/1000A以上的功率傳遞，確保系統穩定運行。在先進液冷解決方案上，液對液冷卻系統單台可提供高達1,500kW的冷卻能力，亦有高達200kW散熱能力的機櫃級液冷冷卻液分配裝置(CDU)，以及為GPU/CPU設計的液冷冷板模組，提供下一代晶片強大散熱支援。

AI基礎設施：資料中心及微電網

台達資通訊基礎設施事業群副總裁暨總經理黃彥文表示：「因應AI伺服器高功耗與高密度運算需求，本次展出AI 貨櫃型資料中心解決方案，可於數週內快速部署，大幅縮短建置時程並降低成本，具備高機動性，能靈活部署至偏遠地區，廣泛應用於AI運算、企業邊緣節點及電信機房等多元場景。」

另外，資料中心也正加速導入微電網與再生能源方案，進一步成為高密度運算資料中心的電力基礎設施。台達具備氫能、儲能等關鍵技術，能夠整合多元電源與動態負載需求，透過智慧調度實現能源最佳化配置與穩定供電。

「台北國際電腦展COMPUTEX 2025」展出時間為5/20-5/23，台達展區位於台北南港展覽1館4F，展位號碼L0617a，歡迎媒體朋友與各界來賓蒞臨參觀，同時也可以進入Delta @ COMPUTEX 2025數位展區探索更多。

• 列間電源系統：因應GPU高運算用電，支援未來AI平台系統，系統功率達800kW，輸出可達800V_DC，搭配電池與電容模組，整機效率高達98%。
• 高壓直流機架式電源：2OU 180kW及1OU 72kW AC-DC機架式電源可支援三相電源415V_AC至 480V_AC交流輸入電壓，並輸出800V_DC直流電，能源轉換效率最高達98%；另有90kW DC-DC機架式電源，可進一步降壓至50V_DC。
• 機架式高功率電容模組：內建超級電容，可因應GPU快速運算時的動態負載變化，進行即時充放電。若遇到電網突然斷電的情況，能提供15秒/20kW電力輸出作為備援電力，避免資料流失。
• e-Fuse模組：配置於HVDC架構中的PDU/CBU/BBU/DC機架式電源，具備電壓、電流異常與過溫保護功能，並支持熱交換過程中的安全斷開與緩啟動，相較於傳統機械式繼電器，反應速度超過千倍，且更加安全。
• 液冷／高壓直流氣冷匯流排：新推出的核芯液冷匯流排和高壓直流氣冷匯流排，分別支援50V_DC/8000A及800V_DC/1000A以上的功率傳遞，確保系統穩定運行。
• HVDC高壓直流機櫃風扇牆：高壓直流驅動氣冷散熱設計，提供高功率、高性能風扇牆設計，維護系統穩定運行。

• 1,500 kW液對液冷卻系統: 提供單台高達1,500 kW 的冷卻能力，可同時處理多台高密度AI機架的散熱需求。
• 機櫃級液冷冷卻液分配裝置(In-Rack CDU)：為新世代AI 機櫃設計的4U 140kW及6U 200kW 液對液(L2L)機櫃冷卻液分配裝置，以及20U 24kW的液對氣(L2A)設計，可運用於傳統氣冷配置的資料中心。
• 晶片液冷氣冷散熱方案及EC節能風扇：為新一代AI GPU、CPU設計液冷散熱冷板及4U 3D 均熱板(Vapor Chamber) 1000W氣冷散熱；並針對資料中心推出適用於冰水主機、大型空氣處理機組的EC節能風扇。

• 固態變壓器(SST)：實現中壓電網與低壓電網交直流高頻轉換的整合型智慧系統，採用固態元件與SiC功率模組，有效降低能源損耗與占地面積，更可快速部署、易於擴充；其智慧化與雙向特性，更可有效併入分散式潔淨能源與儲能系統，應對現代電網的挑戰。
• 氫燃料電池解決方案：運用固態氧化物燃料電池(SOFC)，將氫氣、天然氣、氨氣等燃料，轉化為電能與熱能，具備60%高發電效率，24小時穩定供電，搭配模組化設計可快速擴充，為微電網主電源打造最佳解決方案。
• 台達儲能解決方案 U系列：單套容量達2.5 MW/ 5MWh，將 PCS 模組、電池模組、變壓器、低壓/中壓配電盤以及單元控制器整合至兩個標準20呎貨櫃中，採全液冷散熱和多層級消防防護系統，提供高效能源利用與安全保障。

• AI智能工廠：運用台達數位雙生技術與NVIDIA Omniverse整合，完成車間、整線及協作型機器人D-Bot的虛實模擬，具備即時、高擬真特性，大幅提升產線開發、測試及部署效率。
• BIM-empowered iDCIM服務方案：整合 BIM 建築資訊模型技術與設施管理，提供資料中心及建築弱電的一站式服務。此iDCIM 使用的建築和設備 3D BIM 模型，可模擬複雜的熱流動力學，進行熱分佈與氣流模式的預測建模，主動優化散熱，減少能源消耗，有效降低營運成本。