晶圓分選機

台達晶圓分選機具備多功能模組、一機多尺寸切換共用等特色。可根據客戶需求及使用環境設計機台,內部傳輸系統可分為皮帶式、手臂式(邊緣夾取式或真空式),彈性應對各無塵室等級及晶圓表面潔淨度的要求。

因應不同量測需求,共有 8 個功能模組可做搭配選擇,高彈性化的模組設計可滿足客戶多元的檢測需求。

型號:
SWST-600-0456-CC-0609
SWST-600-0608-CC-0609
SWSST-120CC-12

產品介紹

產品特色

彈性選配檢測專案模組,最多可增加 8 個模組:
表面瑕疵、側面瑕疵、IR 孔洞檢測、OCR、平坦度、阻值、邊緣輪廓量測、PN 量測

  • 高速產能,每小時篩選高達 600~900 pcs
  • 依據晶圓特性分類並檢測缺陷,實現最佳化製程配方
  • 可客製化多樣化上下料組合
  • 支援優異的光學檢測技術
 

智慧優勢

  • 快速切換產品尺寸,自動換線
  • 導入AI技術,智能分析晶圓缺陷
 

動作流程


   

 
應用領域

太陽能晶圓品質篩選

半導體晶圓品質篩選

藍寶石基板 / 玻璃基板品質篩選




 
技術規格
型號 SWST-600-0456-CC-0609
SWST-600-0608-CC-0609
SWSST-150CC-12
產品尺寸 SWST-600 系列:4 inch、5 inch、6 inch、8 inch
SWSST-150 系列:12 inch
加工產品數 1 pcs
產能 600 ~ 900 pcs/hr
I/O信號介面 Yes
通訊信號介面 Ethernet
控制器 PC-Based
操作介面 一般螢幕
機架尺寸 約 3,770 x 3,600 x 2,250 mm
重量 約3,000 kg
氣源氣壓 0.5 ~ 0.7 MPa
電源電壓 220 VAC,50 / 60 Hz
產品進出方式 卡匣 Cassette

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