台達 IR 孔洞檢查機，針對晶圓製造過程產生之孔洞缺陷，以 IR 紅外線穿透晶圓，並搭載高精度光學系統以檢測瑕疵。 具備自動調光機制，根據不同摻值、阻值而有不同光澤度之晶圓表面進行自動光學調適。結合 AI 複判功能，大幅降低誤判率(overkill)，也可整合 X-ray 技術針對紅外光無法穿透之重摻低阻晶圓做進一步檢測，對所有類型的晶圓進行全面的缺陷檢查。
型號: WIR-3010-2
動作流程
半導體晶圓 IR 孔洞晶圓檢測
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台達 IR 孔洞檢查機，針對晶圓製造過程產生之孔洞缺陷，以 IR 紅外線穿透晶圓，並搭載高精度光學系統以檢測瑕疵。