台達晶圓磨邊機，提供雙工位研磨載台，上下料的同時可進行研磨工藝，亦具備砂輪快拆功能，更換砂輪輕鬆快速，大幅提升產線效率及設備稼動率。 搭載獨家開發光學監控系統，檢視研磨前晶圓與砂輪接觸對位點，精準提高研磨效率及品質，並可整合輪廓儀量測模組、粗糙度及邊緣 AOI 模組，實現一機即完成製程加檢測的解決方案。
型號: DWEG-3012-4
動作流程
半導體晶圓磨編製程
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台達晶圓磨邊機，提供雙工位研磨載台，上下料的同時可進行研磨工藝，亦具備砂輪快拆功能，更換砂輪輕鬆快速，大幅提升產線效率及設備稼動率。