2024/8/21
解密低碳智造 實踐永續未來
台達以AI強化綠色智能工廠虛實整合應用 亮相台北國際自動化工業大展
台達今(21)日宣佈以「解密低碳智造 實踐永續未來」為主題,亮相「2024台北國際自動化工業大展」,結合AI運算強化數據分析,推出新一代綠色智能工廠解決方案。台達展出的虛擬機台開發平台DIATwin融合AI運算與數位虛擬技術,藉由精準快速的模擬可縮短設備開發時間約20%;針對行業應用,智能倉儲物流解決方案結合3D機器視覺與無線充電系統,提高無人搬運設備效率,再導入台達倉儲管理系統,可優化人力配置,節省倉儲物流成本約達30%;全新裸晶高速取放解決方案亦可幫助提升半導體產品良率約達20%。台達也串聯高效智能工控產品導入廠辦的能耗管理,助力製造業數位轉型,實現低碳智造。
台達機電事業群總經理劉佳容表示,製造業面臨全球供應鏈重組、碳有價趨勢及能源與人力成本攀升等挑戰,加上AI應用蓬勃發展,此時正是工廠升級綠色智能製造的關鍵時刻。台達積累多年工控應用現場經驗,淬鍊整合多種行業智能解決方案,更積極以AI強化數據分析,實現產線虛實整合,助力尖端精密製程邁向數位與綠色轉型。另一方面,台達也致力提供各式低碳智造產品方案,在2023年出貨的變頻器已累計協助客戶節省約16.76億度電,使用階段避免排放630萬公噸二氧化碳*。
台達虛擬機台開發平台DIATwin透過軟體建構虛擬設備,測試機構設計與製程規畫,以AI輔助產生最佳化參數,節省自動化設備開發時間約20%,並支援全產品設備生命週期,協助降低成本及加速產品上市。台達亦展示與全球AI大廠NVIDIA合作應用Omniverse所開發的創新數位孿生平台。台達數位孿生平台可虛擬連接特定生產線,並從各式不同設備和系統收集、整合並生成合成數據,以快速訓練電腦模型並實現90%的準確度。展會期間台達特別邀請NVIDIA專家至展位現場,分享 Omniverse 平台如何實現DIATwin的虛實整合應用開發。
展會期間(8月21日起至24日止)台達將於展區舉辦多場導覽與研討會,呈現 DIATwin 與 Omniverse 虛實整合應用、智能工廠與設備聯網、電子組裝智能壓接、工業圖控系統應用、廠務綠色轉型、橡塑智能射出機解決方案等主題。歡迎媒體朋友與各界來賓,前往南港展覽館一館4F / M420展位蒞臨指教。
*依據WBCSD避免排放指引計算,參考台達電子2023年永續報告書。
- 2024台北國際自動化工業大展-台達展出重點
- 智能倉儲物流解決方案
台達
智能倉儲物流解決方案全新應用,全方位整合相關軟硬體,可高效擴增貨物吞吐量。結合台達倉儲管理系統,可優化人力配置並促成智能化,節省倉儲物流成本約達30%。亮點包括:
高階物聯網型控制器AX-5 系列,以奈秒級運算速度與自動化倉儲系統無縫整合;行業專用變頻器一機整合電源、繼電器等周邊,應用於輸送分揀設備,大幅降低電控成本;
3D ToF Mini相機DMV-TM,幫助AGV(無人搬運車)取得精準深度空間資訊,確保運行效率與安全;
M∞Vair無線充電解決方案具備1kW至30kW等多種功率,以無接觸電力傳輸技術為AGV、AMR(自主移動機器人)、到大型工業車輛如堆高機、拖曳車等依排程進行自動無線充電,充電效率最高約達95%。
- 裸晶高速取放解決方案
台達
裸晶高速取放解決方案全新應用,整合台達線性馬達、光學式線性編碼器,與搭載力量感測器的
微型線馬致動器 LPL系列,達到裸晶(未經封裝晶片)的高速、高精度取放操作,結合一對多低壓驅動器,實現晶片輕巧取放與龍門同動功能,確保高速線性運動的準確性和穩定性,對比傳統螺桿與氣壓缸機構設計,生產週期縮短約15%,產品良率可提升約20%。