台達機器視覺系統應用於太陽能矽晶片自動分片機，有效去除矽晶片分離碎片

日前，台達工業自動化成功為大陸某太陽能矽晶片製造商提供太陽能矽晶片自動分片機解決方案，改善過去分片過程中，碎片殘留的問題，有效提高檢測精度與效率，贏得客戶高度認可。

太陽能矽晶片自動分片機主要製程為，將緊貼在一起的矽晶片分離後插入晶圓盒，以便後續清洗矽晶片的程序。然而矽晶片在分離時容易產生碎片，因此需要透過視覺檢測系統以偵測並剔除碎片（客戶要求檢測破損精度為2 mm），另外由於客戶生產環境中有水存在，高濕度的環境下，機器視覺系統不宜安裝背光源，同時客戶也要求系統顯示螢幕的大小須盡量節省空間。

台達採用機器視覺檢測系統DMV系列，提供高速精準、多工運算處理能力、智能型、人性化的操作介面以及多樣化的機器視覺檢測功能，應用在太陽能矽晶片自動分片機解決方案，大幅改善檢測誤判的情形，有效剔除矽晶片分離時產生的碎片，提升生產效率及品質。

台達DMV系列檢測功能包含有「面積偵測」、「邊緣位置、距離、計數、角度」、「瑕疵及斑點檢測」、「圖形比對、輪廓比對」、「字元辨識」、「座標、角度運算」、「尋邊量測」、以及「自動對位、座標搜尋」等多項功能，滿足客戶對於視覺檢測的要求。此外，DMV系列內建閃光燈定時輸出控制以及雙鏡頭同步運做功能，可大幅降低機器視覺系統的硬體開發成本，並具備豐富的工業通訊介面，如RS-232、RS-485網路串口、工業乙太網路與IO介面，使檢測完成的資料快速回傳至可程式控制器等上位控制機，連接客戶現有控制裝置，快速應用於各種工業自動化系統當中。

此外，客戶同時搭配台達高彩高解析螢幕觸控型人機介面DOP-B10VS511，使操作者透過簡易的觸控圖像或按鍵完成設定，並支援VGA信號顯示，讓客戶可以即時掌握設備情況，方便快速調整工作需求，成功協助客戶建立高效、實用的解決方案，獲得客戶大力讚賞。

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