集成點負載功率模組是設計成符合工業標準的,緊湊的,類似IC的模制封裝的模組。它們具有高集成度,不需再額外配置外部元件就可以實現通常點負載功率模組的所有功能。集成點負載功率模組下面的銅箔焊盤,與內部的功率熱元件連接非常緊 ,因此它具有非常優秀的散熱表現。所有的集成點負載功率模組都已實現全自動化生產。
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