台達工業自動化即將現身「2017美國國際包裝展」，展現智慧包裝行業解決方案

台達工業自動化(IA)即將在9月25~27日參加 「2017美國國際包裝展 (2017 PACK EXPO Las Vegas)」，現場展示新型包裝行業解決方案，包括使用高效型精巧向量控制變頻器MH300系列、人機介面(HMI)、可程式控制器(PLC)等產品並搭配雲端平台(DIACloud Platform)，以協助客戶實現完整的機台設備串聯與遠端監控作業。歡迎您於展會期間親臨拉斯維加斯會議中心C-3400台達攤位。

今年展會將展示多項台達自動化產品及解決方案，其中包括最新高效型精巧向量控制變頻器MH300系列，支援可程式控制器(PLC) 簡易編程、內建安全停止機能(STO)和卓越的驅動性能等優點，提供更高速且穩定的包裝製程。另外，台達為了因應智慧製造將展出最新設備聯網(IIOT)，透過雲端平台(DIACloud Platform) 和工業級乙太網解決方案，實現快速訊息交換與整合，以及設備串聯，方便管理者掌握整體設備運轉與異常狀態，提供包裝產業者更完善的產線管理與監控。

「美國國際包裝展 (PACK EXPO)」，為北美地區最具影響力的專業包裝展，每年皆吸引上千家參展廠商與上萬的觀展人潮。自2009年起，台達每年參與這項盛會，提供高階、高效的自動化產品給產業夥伴們。今年展出內容豐富，期望為客戶帶來更多樣的解決方案與專業服務，與產業界一同實踐工業自動化「創變新未來」的承諾。更多今年的展會訊息，請上PACK EXPO官網查詢：https://www.packexpolasvegas.com/。

展會時間：2017年9月25~27日
展會地點：拉斯維加斯會議中心 (Las Vegas Convention Center)
台達攤位：C-3400