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高精度
先進半導體封裝設備及高速晶圓送料機，為多晶片封裝提供了完整的高精度高品質解決方案
高整合度
涵蓋測試分類、清洗機和線邊倉等解決方案，整合多種功能，簡化生產流程，提高生產效率
智能化
半導體相關製程和通訊管理系統，實現設備自動化控制和數據監控，實現智能製造
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半導體封裝設備 FuzionSC
半導體設備通信和控制通用軟體
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半導體封裝設備 FuzionSC
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重點產品
DIASECS 半導體設備標準通訊及控制應用軟體
DIASPC 統計製程管制系統
DIAEAP+ 設備自動化控制系統
DIATwin 虛擬機台開發平台
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