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半導體CoWoS先進封裝設備業者大量科技採用台達DIASECS-GEM軟體解決方案、導入微型線馬致動器LPL 強化晶圓製造供應鏈

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09/09/2024台達偕同子公司環球儀器Universal Instruments 半導體設備軟硬串聯方案齊發「SEMICON Taiwan 2024國際半導體展」反響熱烈

08/28/2024台達即將亮相「SEMICON Taiwan 2024國際半導體展」偕同旗下環球儀器 Universal Instruments 展出軟硬整合半導體前後端製程方案點燃智能製造新動力

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08/24/2026台達將亮相 SEMICON Taiwan 2026 展示全方位半導體製程解決方案

台達將於 9 月 2 日至 4 日亮相 SEMICON Taiwan 2026 國際半導體展，以「AI 建構智造韌性未來」為主題，聚焦半導體前後段製程的軟硬整合與韌性基礎建設，展現完整的半導體解決方案。在 AI、高效能運算及先進封裝需求帶動下，半導體製造朝向高精度、高效率與智能化發展。面對日益複雜的製程，設備整合能力、生產效率與穩定運行，已成為產業提升競爭力的關鍵。本次展區規劃四大主題，涵蓋先進封裝、半導體前後段製程應用方案、智能系統與資安以及廠務與基礎設施解決方案。現場將展示高速多晶片先進封裝設備 FuzionSC™、12 吋 SiC 晶圓分選機等，結合數位雙生、設備資安、能源基礎設施等應用，協助半導體產業提升設備稼動率、加速製程優化，打造高效、穩定且具韌性的智能工廠。台達應邀參與高科技智慧製造特展 Expert Talk 專家開講活動，於 9 月 4 日分享「Scaling Multi Die Performance for Heterogeneous Integration」主題。歡迎各界來賓蒞臨指教。「SEMICON Taiwan 2026 國際半導體展」台達參展資訊： ● 展會日期：2026 年 9 月 2日 (三) ~ 4 日 (五) ● 展會時間：10:00 ~ 17:00 (最後一天至 16:00) ● 展會地點：台北南港展覽館二館 1 樓 ● 台達展位：P5312 ● 展會官網：https://www.semicontaiwan.org/zh

07/16/2026台達插件與組裝套裝解決方案以模組化設備與數位雙生打造高效智能產線

在電子組裝製程中，插件與組裝負責完成零組件安裝與產品整合，是產品由零件轉為成品的關鍵階段，直接影響產能、品質與交期。隨著產品生命週期縮短與少量多樣生產成為常態，企業對彈性生產的需求日益提升，產線須更頻繁地進行換線、配方切換與製程調整。然而，傳統插件與組裝產線多依賴人工設定，不僅增加停機時間，也容易影響品質穩定性。另一方面，新品導入往往需投入大量時間調試設備、驗證程式與產線測試，拉長量產導入時程。加上產線多由不同品牌與世代設備組成，設備間通訊與資料整合不易，導致數據分散，增加品質追溯、數位化管理難度。針對上述挑戰，台達插件與組裝套裝解決方案透過標準化通訊介面整合插件及組裝等生產設備，降低異質設備整合難度。支援多種通訊協議，實現跨品牌設備資訊互通與數據整合，加快產線擴充與複製。搭配模組化架構，依不同製程需求靈活調整設備模組配置，縮短建置時間。此外，台達創新中心建立完整插件與組裝製程驗證環境，可模擬實際生產情境，依客戶需求進行方案驗證、試產及客製化開發，提前驗證整線運作與設備整合效益，降低導入風險，加速應用落地。透過虛擬機台開發平台 DIATwin 建立虛擬驗證環境，可於實際生產前完成製程模擬與虛擬調機，降低實機測試風險，加速新品導入。AI 視覺工序偵測解決方案 ACME 則運用 AI 視覺辨識技術，即時偵測零件安裝順序、位置與漏件狀況，大幅降低人為失誤；同步蒐集人工站作業數據與生產紀錄，協助建立完整品質追溯機制。整線管理解決方案 Line Manager 透過即時數據採集、配方管理及產線製程追溯機制，集中掌握設備狀態、工單進度及關鍵生產指標，強化數位化品質管理。導入台達插件與組裝套裝解決方案四大效益 ● 模組化設備架構，提升生產彈性：採用模組化設備架構與標準化通訊介面，整合插件、組裝等關鍵製程設備，打造可快速複製與擴充的智能產線。企業可依產品類型與產能需求，靈活配置設備模組，提升生產彈性。 ● 數位雙生驗證，加速新產品導入：透過虛擬機台開發平台 DIATwin，可於實際建立產線前完成設備配置、物流路徑及製程模擬驗證，降低實機測試與反覆調校成本，縮短建置、驗證及 NPI 導入流程，加速產品上市。 ● AI 與數據整合，優化換線效率與品質管理：AI 視覺工序偵測解決方案 ACME 與生產數據分析，建立「偵測－反饋－修正－回控」的智能管理機制，協助產線即時掌握人工作業狀況、強化工序管理。搭配整線管理平台 Line Manager 透過標準化配方與作業流程管理，加速換線並提升整體產線利用率；整合生產、品質與設備資訊，實現產線全流程追溯與異常預警，提升品質穩定性與製程透明度。 ● 開放式架構整合，降低導入成本：支援 EtherCAT、Modbus TCP 與 OPC UA 等開放式通訊協定，可快速串接既有設備及第三方系統，降低設備導入與系統整合複雜度，同時減少維護負擔與管理成本。台達插件與組裝套裝解決方案透過模組化設備、數位雙生技術及整線管理平台，協助企業提升產線彈性、縮短新產品導入時程，並強化品質管理與數據管理，打造更高效、更具競爭力的智能製造產線。

09/09/2024台達偕同子公司環球儀器Universal Instruments 半導體設備軟硬串聯方案齊發「SEMICON Taiwan 2024國際半導體展」反響熱烈

SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展於9月6日圓滿謝幕。此次展會上，台達以數位雙生（Digital Twin）及人工智慧（AI）技術為亮點，展示多種軟硬整合方案，靈活應用在半導體前後端製程，另也不藏私分享產業數位轉型及資安防護方面的豐碩成果。創新的半導體設備解決方案，吸引絡繹不絕的來賓駐足觀展。台達機電事業群總經理劉佳容表示，隨著數位雙生及AI技術應用的全力發展，半導體行業正迎來新一波智能轉型，前端製程和後端製程的整合與創新成為關鍵，藉由軟、硬體的資訊串聯，可大幅提高設備及產線的可靠度；而半導體製造數位化，更凸顯資安議題的重要性。在充滿挑戰和機遇的新時代，半導體設備製造商必須持續創新，充分利用數位雙生及AI技術，應對不斷演進的技術和安全挑戰。台達本次展出的軟硬體整合方案與先進設備，彰顯台達深耕半導體製程設備領域的全方位實力。應對產品快速迭代，台達整合數位雙生技術與前端半導體設備，展示DIATwin虛擬機台開發平台，生動的虛實整合演示，大秀數位雙生機台的強大功能，吸引大批人潮圍觀。半導體前端製程中的晶圓邊緣輪廓量測解決方案，可無縫整合多元功能於單一機台，廣獲業界好評。結合環球儀器的技術優勢，展出應用於後端製程的高速多晶片先進封裝設備。台達也積極應對數位轉型帶來的資安挑戰，率先業界規劃導入SEMI E187資安認證，強化設備的資安防護。隨著SEMICON Taiwan 2024落下幃幕，台達將延續強勁的智造研發量能，推進半導體前後端設備革新，迎向數位轉型與AI浪潮為半導體產業帶來的新契機。

08/28/2024台達即將亮相「SEMICON Taiwan 2024國際半導體展」偕同旗下環球儀器 Universal Instruments 展出軟硬整合半導體前後端製程方案點燃智能製造新動力

SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展將於 9 月 4 日 ~ 6 日盛大揭幕，主題聚焦先進製程、異質整合、AI 賦能半導體製造等。台達蓄勢待發，即將展出全方位半導體設備方案，本屆必看亮點是半導體設備軟硬整合，包含運用數位雙生與 AI 技術的台達 DIATwin 虛擬機台開發平台，以及肩負起把關設備資安重任的 SEMI E187 方案。不可錯過的還有前端製程的台達晶圓邊緣輪廓量測解決方案，以及後端製程的高速多晶片先進封裝設備。每一步創新，都充分展現台達積極迎向半導體設備智能數位化未來。台達亦受大會之邀，由環球儀器全球銷售平台總監 Glenn Farris 擔任高科技智慧製造特展 Expert Talk 講者，於 9 月 6 日發表「先進封裝乘上智慧製造浪潮」講題。誠摯歡迎媒體朋友及各界來賓蒞臨台達展位，共襄盛舉，深入交流半導體智慧升級的前沿技術。「SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展」台達參展資訊：展會日期：2024 年 9 月 4 日 (三) ~ 6 日 (五) 展會時間：10:00 ~ 17:00 (最後一天至 16:00) 展會地點：台北南港展覽館二館 4 樓台達展位：S7542 展會官網：https://expo.semi.org/taiwan2024/Public/Enter.aspx

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