新聞中心
投資人服務
人力資源
聯絡我們
解決方案
產品
關於台達
企業永續
半導體設備通訊解決方案
首頁
>
解決方案
>
半導體
>
後端製程
>
半導體設備通訊解決方案
>
解決方案
汽車與智慧交通
銀行與零售業
化工與自然資源
商業與工業建築
資料中心
電子
食品飲料
醫療照護
物流與倉儲
機械製造
電力與電網
檢視全部
產品服務
零組件
電源及系統
風扇與散熱管理
交通
工業自動化
樓宇自動化
資料中心
通訊基礎設施
能源基礎設施
生醫
視訊與顯像系統
消費性品牌
關於台達
台達簡介
事業範疇
經營團隊
研發與創新
觀點與案例
大事紀與獲獎
全球營運
投資人服務
致股東報告書
財務資訊
公司治理專區
股東會
法說會
聯絡窗口
海外可交換債重大訊息
服務支援
下載中心
常見問題
故障碼查詢
台達銷售與採購條款
產品網絡安全漏洞管理政策
zh-TW
聯絡我們
軟硬整合 精實智造
聯絡我們
核心特色
簡易部署
軟硬整合一體設計，單介面完成通訊與控制，機台快速上線
快速導入
內建標準協議範本，自動配對驗證，減少系統建置工時
彈性擴充
精巧運動控制器結合模組化多軸伺服與多迴路溫控模組，壓縮櫃體並易於擴充
重點產品
聯絡我們
如有疑問，歡迎聯繫，我們將儘快回覆您。
聯繫窗口
解決方案 - 半導體設備通訊解決方案 - 台達
