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軟硬整合 精實智造
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核心特色
簡易部署
軟硬整合一體設計，單介面完成通訊與控制，機台快速上線
快速導入
內建標準協議範本，自動配對驗證，減少系統建置工時
彈性擴充
精巧運動控制器結合模組化多軸伺服與多迴路溫控模組，壓縮櫃體並易於擴充
重點產品
DIASECS 半導體設備標準通訊及控制應用軟體
DIAEAP+ 設備自動化控制系統
可程式控制器
變頻器 - 交流馬達驅動器
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