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核心特色
高精度、高速度
高精度和高速度，可同時處理半導體封裝和表面貼裝
多元兼容
支持各類基板和各種類型和尺寸的芯片和元件
一體式多功能平台
完善的配置，支持各種先進半導體封裝工藝
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