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08/29/2024台達豐富綠色智能解決方案「2024台北國際自動化工業大展」廣受好評

08/21/2024台達「2024 台北國際自動化工業大展」展示亮點介紹

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08/29/2024台達豐富綠色智能解決方案「2024台北國際自動化工業大展」廣受好評

2024 台北國際自動化工業大展 (台北自動化展) 已於 8/24 圓滿落幕，台達以「解密低碳智造實踐永續未來」為主軸，聚焦產線智能化升級、行業應用、廠務監控與節能展區，展出多元軟硬整合解決方案和軟硬體產品。其中亮點是融合 AI 運算與數位孿生技術的虛擬機台開發平台DIATwin，為自動化設備開發降本增效，並協助產業加速產品上市，可節省設備開發時間約20%。現場展出實體與虛擬機台高度同步互動，獲得各界來賓矚目。台達機電事業群副總經理巫泉興在8月21日的媒體見面會中表示，AI需求越來越普遍，台達持續藉由軟體部門的充沛研發能量，助力製造業產線從自動化逐步落實智能化。在8月22日，台達在與全球 AI 大廠 NVIDIA 合辦的研討會場次中，簡介數位孿生應用如何透過高度擬真的虛擬影像，結合生成式AI進行模擬、評估、並預測設備，甚至整廠的運作，打造可自主管理、優化、問題排除的智能工廠。講師們呈現的熱門產業話題，吸引人潮聚集專注聆聽。台達近30年深厚工控應用實務經驗，串聯多種節能高效新品，輔以 AI 強化數據分析，打造智能化行業解決方案，奠定低碳智造基礎。為半導體行業推出的裸晶高速取放解決方案，整合台達線性馬達、光學式線性編碼器，與微型線馬致動器 LPL系列，實現高精高速晶片取放，大幅提升生產效率與產品良率。融合多種微型運動控制技術與感測技術的展示機，吸引來賓目光，積極與現場人員交流。同樣面向尖端精密製程所需的微扭力智能螺絲鎖附系統，整合伺服馬達、扭力感測及軟體控制等關鍵技術，具有扭矩、角度、貼合點控制功能，解決漏鎖、浮鎖等常見問題。現場展出的智能鎖附工作站，賓客可依現場工作人員指導，體驗智能鎖附的強大功能，獲得一致肯定。智能倉儲物流解決方案則因應快速擴展的電商經濟，為多種倉儲物流自動化設備提供全方位軟硬整合方案。針對倉儲自動化的關鍵設備機械手臂與無人搬運車（AGV），新推出的 3D ToF 智能相機 DMV-T 與 Mini 相機 DMV-TM，可幫助設備取得精準深度空間資訊，確保作業效率與安全。展會期間，駐足參觀融合機器視覺與模組機器人的自動疊棧展示的人潮川流不息。呼應低碳智造主題，台達透過工業圖控系統 VTScada 單一可視化平台，可整合分析大量廠辦能耗數據，提供最佳運轉參數優化管理，落實大規模碳排監測應用，助力業界在碳有價趨勢中掌握關鍵數據，率先取得綠色智造市場先機，現場賓客詢問不斷。以IE5等級高效馬達為核心的永磁直驅變頻冷卻水塔解決方案，則可為大樓、化工、汽車、鋼鐵等行業，帶來顯著節能效益，符合國際減碳潮流。除此之外，多場研討會與導覽，呈現虛實整合應用、智能工廠與倉儲、廠務綠色轉型、橡塑行業智能射出機等豐富主題，對於製造業軟硬整合應用新願景，觀眾迴響也相當踴躍，與講師互動熱絡。四天展期中，前來台達展位參觀的人潮更勝往年，台達持續致力開發智能行業應用方案，在工業4.0年代與產業夥伴並肩邁向低碳智造，實踐永續未來。一年一度為期四天的台北自動化展已正式落幕，若想回顧精彩綠色智能解決方案，請參考台達台北自動化數位展：https://www.deltaww.com/event/AutomationTPE/index.html

08/21/2024台達「2024 台北國際自動化工業大展」展示亮點介紹

台達於8月21日至24日參與「2024台北國際自動化工業大展」，以「解密低碳智造實踐永續未來」為主題，針對產線升級、行業應用、廠務監控三大方向，展示整合AI運算與數位虛擬技術的虛擬機台開發平台 DIATwin、提升半導體設備性能的裸晶高速取放解決方案、半導體通訊控制及電控解決方案、因應電商快速擴展需求推出的智能倉儲物流解決方案，以及高效節能的永磁直驅變頻冷卻水塔解決方案等多項重點解決方案，助力精密尖端製程迎接綠色數位轉型。第一展區「虛實整合升級精密尖端智造」 —聚焦工廠產線與倉儲物流的整體智能化，亮點包含：虛擬機台開發平台 DIATwin 協助設備製造商在產品開發階段透過軟體建構虛擬設備，利用內建豐富的3D元件庫、離線編程、虛擬調試及AI演算法等數位工具，預先在虛擬環境優化設備參數，規劃最適製程，廣泛支援市售PLC、PC-Based及Robot控制器，可節省設備開發時間約20%，降低硬體開發成本並加速上市。設備上線後亦可利用虛擬機台進行離線調參，透過示波器驗證與調整工序參數，有效縮短製程調試時間與嘗試錯誤迭代次數，完成模擬後將最佳化參數無縫轉移到實體機台，實現產線不停機。智能倉儲物流解決方案以高階物聯網型控制器AX-5系列為控制核心，具奈秒級運算速度，可與自動化倉儲系統無縫整合。針對輸送與分揀設備展出的行業專用變頻器，一機整合電源、繼電器等周邊，具備高過載能力及完善防呆及安全機制，降低電控整體成本；另發表全新無人搬運車（AGV）專用的3D ToF Mini相機DMV-TM，提供精準深度資訊，行空間感知，強化 AGV運作安全與效率；更領先市場推出2D 2.5G工業相機，採GigE Vision標準可無痛升級，傳輸速度更快，效能加倍；M∞Vair無線充電系統，具備1kW至30kW等多種功率，為AGV、電動叉車等各種規格工業用車輛進行無接觸、無線的全自動化充電，充電效率最高約達95%。整體方案結合台達倉儲管理系統，可優化人力配置並促成智能化，節省倉儲物流成本約達30%。電子組裝業智能製造方案 DIAMOM 整合自動化機台、設備聯網、可視化管理平台、製造執行系統與AI運算分析，可監測生產進度，以及製品品質、設備效率和倉儲物流等關鍵數據；利用Line Manager貫穿連接IT與OT層，將生產狀態全面數位化呈現於3D戰情室，落實KPI管理。台達亦可根據企業個別生產型態需求，提供顧問診斷與整合服務，依序導入系統上線，協助電子組裝業落實智能化低碳製造。第二展區「精密產線進化全攻略」 —串接組合台達節能高效的智能工控新品，賦予精密製造設備更強實力，亮點包含：裸晶高速取放解決方案於半導體生產製程中，整合線性馬達、光學式線性編碼器，與搭載力量感測器的微型線馬致動器 LPL系列，實現裸晶 (未經封裝晶片) 的高速、高精度取放操作。輔以緊湊小巧的一對多低壓驅動器，實現軟著陸與龍門同動功能，確保高速線性運動維持卓越準確性和穩定性，並有效精省電控安裝空間。對比傳統螺桿與氣壓缸機構設計，生產週期縮短15%，產品良率提升20%，安裝速度提升25%。全套方案兼容不同品牌設備，系統與空間配置更加靈活。半導體通訊控制及電控解決方案導入軟硬整合解決方案，精省電控配線空間與安裝時間，縮減約達70%的編程開發人力。軟體包含半導體設備標準通訊及控制應用軟體DIASECS，提供強大函式庫和便捷標準模式，快速導入SECS/GEM 標準，解決製程與底層設備繁多、資訊整合不易等問題；設備自動化控制系統DIAEAP+則構建整合多元通訊標準的機聯網，可預處理數據，以分散上位系統負擔。硬體部分，以後端製程助焊劑清洗設備電控方案為例，控制核心為標準型控制器 DVP-ES3 TEC，採自行開發的32-Bit Soc CPU，內建EtherCAT、EtherNet / IP (Scanner / Adapter)、Modbus TCP 及序列埠等多樣通訊協議；運動控制採高階型多軸交流伺服系統ASDA-W3系列，模組化設計，系統響應頻寬達3.5 kHz，實現多組龍門高速同步控制；溫度控制採多迴路模組化溫控器 DTDM，搭配EtherCAT通訊，實現多點精準溫控。微扭力智能螺絲鎖附系統扭力最低可達0.2 kgf·cm，精準度達±3%，整合伺服馬達、扭力感測及軟體控制等關鍵技術，以圖像式介面導引，確保螺絲鎖附工序無誤，具有扭矩、角度、貼合點控制功能，解決常見鎖附問題，如螺絲損壞、螺孔問題、漏鎖、鎖錯及浮鎖等，滿足行業對鎖附精度、品質及生產應用的高規需求。另可連結製造管理系統，留存管控鎖附參數、生產紀錄與產品履歷。提供多種配套方案，包含純電鎖系統、人工鎖附工作站和鎖螺絲機器人工作站。第三展區「數位科技打造綠色低碳工廠」 —呼應低碳製造趨勢，結合全方位廠辦監控系統與流體設備解決方案，亮點包含： All-in-one 監控解決方案by VTScada 為使用者提供功能完整的單一可視化平台，可從高達數百萬個I/O tag收集、整合及監控使用範圍涵蓋產線、廠辦和大型場域的多種系統，；內建超過 100 種業界標準、專屬 I/O 通訊協定、設備驅動程式庫、可拖拉圖形化元件與Widget工具，擁有可靠、靈活且易與市售系統相容的介面設計；內建歷史紀錄資料庫與完整備援系統配置，助力使用者建構高度客製化的工業監控應用。永磁直驅變頻冷卻水塔解決方案以IE5等級高扭力、低轉速永磁馬達MSD直驅風扇，並省去減速機設計，傳動效率提升5~10%，有效提高水塔風量。相較傳統感應馬達，部分負載效率提升約59%，全載效率提升約20%，方案並大幅降低可運行轉速，可再節能達約10%，並降低運行噪音5 ~ 20分貝；開環變轉矩變頻器VP3000，內建PLC與二次開發平台，具備自動休眠功能助力節能，無須電抗器，可降低諧波至35%，可廣泛應用在商辦空調、化工、汽車、鋼鐵及電子等行業。台達在四天展期 (8月21日起至24日) 也舉辦多場導覽及論壇，分享虛實整合應用、智能工廠與倉儲、廠務綠色轉型及橡塑行業智能射出機等主題，歡迎各界來賓蒞臨參觀。

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