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台達偕同子公司環球儀器Universal Instruments 半導體設備軟硬串聯方案齊發 「SEMICON Taiwan 2024國際半導體展」反響熱烈
台達與子公司環球儀器Universal Instruments聯手亮相SEMICON Taiwan 2024
台達結合數位雙生技術與前端製程的晶圓輪廓儀,展示DIATwin虛擬機台開發平台
台達高速多晶片先進封裝方案,可高精高速貼裝元件於多種載體,滿足市場多元需求。
台達領先半導體設備業界現行標準,規劃導入SEMI E187資安認證,以獨家開發的應用程式白名單機制,應對供應鏈日益高漲的資安防護意識。
熊本熊來訪台達攤位,認真研究機台的可愛模樣吸引眾多人潮圍觀。
2024/09/09
News Source: IABG MKT
Category:
產品與解決方案
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