新聞中心
投資人服務
人力資源
聯絡我們
解決方案
產品
關於台達
企業永續
新聞中心
首頁
>
新聞中心
>
新聞列表
>
台達偕同子公司環球儀器Universal Instruments 半導體設備軟硬串聯方案齊發 「SEMICON Taiwan 2024國際半導體展」反響熱烈
台達與子公司環球儀器Universal Instruments聯手亮相SEMICON Taiwan 2024
台達結合數位雙生技術與前端製程的晶圓輪廓儀，展示DIATwin虛擬機台開發平台
台達高速多晶片先進封裝方案，可高精高速貼裝元件於多種載體，滿足市場多元需求。
台達領先半導體設備業界現行標準，規劃導入SEMI E187資安認證，以獨家開發的應用程式白名單機制，應對供應鏈日益高漲的資安防護意識。
熊本熊來訪台達攤位，認真研究機台的可愛模樣吸引眾多人潮圍觀。
09/09/2024
新聞來源: IABG MKT
相關產品及解決方案
半導體
解決方案
類別:
產品與解決方案
產業焦點
相關新聞
成功案例
|
產業焦點
|
10/15/2026
台達驅動電動倉儲物流新里程碑：為全球百萬台工業車輛充電
成功案例
|
產業焦點
|
10/15/2026
AI 算力架構升級關鍵：Force-GT三相導軌電源 助力HVDC測試設備、高效守護AI 算力命脈
產業焦點
|
10/15/2026
台達於2026 OCP全球峰會亮相 展出「電網到晶片」節能解決方案 助力AI永續發展
相關新聞
成功案例
|
產業焦點
|
10/15/2026
台達驅動電動倉儲物流新里程碑：為全球百萬台工業車輛充電
成功案例
|
產業焦點
|
10/15/2026
AI 算力架構升級關鍵：Force-GT三相導軌電源 助力HVDC測試設備、高效守護AI 算力命脈
聯絡我們
如有疑問，歡迎聯繫，我們將儘快回覆您。
聯繫窗口
