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半導體設備軟韌體掃描分析與弱點管理
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核心特色
軟韌體組件解析與 SBOM 生成
無需原始碼即可生成合格 SBOM,快速掌握軟韌體組成
供應鏈風險可視化
即時掌握漏洞、授權與元件變化,有效降低供應鏈不確定性
開源授權與合規管理
自動追蹤開源授權變更,並一鍵生成合規報告與稽核紀錄
自動化掃描與安全狀態監控
自動產出 SBOM 並即時比對漏洞,無須人工作業,效率全面升級
整合 CI/CD 安全流程
原生嵌入 DevOps,開發與資安同步運行,協作更高效
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