DIASECS 半導體設備標準通訊及控制應用軟體

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09/04/2026台達亮相 SEMICON Taiwan 2026： AI 智造、軟硬深度整合　助力半導體技術迭代

台達機電事業群於 9 月 2 日至 4 日以「AI 建構智造韌性未來」為主軸參展 SEMICON Taiwan 2026，全方位呈現「半導體前後段製程應用」、「智能製造與資安方案」及「廠務及基礎設施」三大核心領域，展現台達在軟硬體深度整合、敏捷部署的領先實力。機電事業群高璐華總經理受邀於 9 月 1 日與會 3DIC 全球高峰論壇，深度剖析以軟體平台加速先進封裝設備的創新與落地。高璐華女士指出：「先進封裝的複雜度與變化速度，已無法單靠硬體設計優化設備，不同封裝形式對設備流程、製程參數各有需求，設備也須與其他系統互動、支援未來 AI 功能的擴充。台達以單一 Software-Driven 的架構，加上硬體的精準與穩定，支撐從智動化、數位化、到 AI-Ready 的設備需求。」台達 SEMICON Taiwan 2026 亮點展示： ● 半導體前後段精密設備與製程方案：高速多晶片先進封裝設備 FuzionSC™ 貼裝速度高於業界 3 倍，且貼裝重複精度達到小於 3 微米；新一代 12 吋多功能晶圓分選機支援矽、碳化矽、藍寶石等新材料、第三代半導體晶圓和方片晶圓，採用 AI 智能分析與模組化架構，檢測模組可彈性擴充，縮短設備導入時程並降低整體建置成本。 ● 智能製造與資安防護方案：設備虛擬上線方案 Equipment Onboarding Suite 透過整合設備聯網、數位雙生與資安防護，大幅加速軟體開發、系統串接與進廠驗證。其中，半導體自動化資訊整合平台 DIAEAF (Equipment Automation Framework) 以開放式且標準化的模組，將設備邏輯控制、配方管理，與 EFEM、上下料機器人等週邊系統整合，搭配半導體設備標準通訊及控制應用軟體 DIASECS，加速設備開發、與終端上位系統順暢串接。台達專家亦於「專家開講」技術論壇分享 Scaling Multi Die Performance for Heterogeneous Integration，分享面對多晶片整合挑戰時，如何透過軟硬協同優化效能。透過軟體定義的整合架構，結合 AI、數位雙生、高精設備，台達助力產業加速技術迭代、強化設備差異化優勢。

06/16/2026台達 DIASECS 助力蔡司台灣打造標準化設備通訊架構　加速開發與驗證流程

隨著半導體產業朝向先進封裝發展，晶圓廠製程由單一設備加工轉向多站點協同作業，設備間須頻繁交換製程參數、設備狀態及生產資訊。為確保不同設備與工廠控制系統間能穩定通訊，設備商必須符合 SECS / GEM 國際標準，實現異質設備整合與資訊串聯。然而，因終端客戶規範繁雜、缺乏統一格式，設備商常面臨功能對應與方案選型困難。再加上多種開發工具混用，容易造成軟體架構零散。由於缺乏標準化架構、客製化程度高，開發成本與時程難以掌握，設備商急需兼具標準化與彈性配置的解決方案，加速設備通訊導入與系統整合。在半導體製造生態系中，光學、量測與檢測設備是支撐先進製程發展的重要技術基礎。來自德國的蔡司憑藉深厚的光學與量測技術，長期為全球半導體客戶提供光罩驗證、缺陷檢測及失效分析等解決方案，廣泛應用於晶圓製造與先進封裝產線。隨著設備需與晶圓廠系統進行即時資料交換與整合，建立符合國際標準的設備通訊架構成為關鍵。在導入 SECS / GEM 過程中，蔡司台灣需將繁複的國際規範轉化為實際開發規格，並因應不同客戶的進廠要求進行開發與功能調整。加上團隊分布於台灣、新加坡、德國等，需同步確認規範需求與開發內容，專案協調與時程管理更具挑戰。因此，急需兼具標準化、彈性配置與快速導入的設備通訊解決方案。針對上述挑戰，台達 DIASECS 半導體設備標準通訊及控制應用軟體結合顧問服務，助力蔡司台灣快速完成設備通訊開發與驗證，讓其設備符合全球晶圓廠的整合要求，加速導入產線。台達憑藉豐富的整合經驗，將繁複的進廠規範轉譯為簡單易懂的功能。透過範例程式 (Sample Code)、多語系技術支援與完善訓練，協助工程師快速掌握功能邏輯、API 呼叫方式與通訊流程，克服跨國開發與經驗不足的瓶頸。台達 DIASECS 系列可依設備型態與開發需求彈性配置，適用於半導體、印刷電路板、太陽能及電子元件等多元產業。蔡司台灣導入台達 DIASECS-GEM Library 整合設備通訊，搭配 ConfigTool 圖形化介面與 FASimulator 模擬器，可於開發階段提前完成通訊邏輯與驗證，避免反覆等待實機測試，加速開發與驗證週期。導入台達 DIASECS 半導體設備通訊解決方案四大效益 ● 標準化設備通訊 x 高速資料交換：DIASECS 整合 SECS / GEM 國際標準規範，快速建立可複製的設備通訊架構，降低重複開發成本與客製化負擔，提升系統導入效率與維護效率。系統支援每秒高達300筆的訊息交易，因應先進封裝產線高頻率、大數據量的通訊需求。 ● 友善開發工具，降低導入門檻：DIASECS-GEM Library 支援 GEM (E30) 與 GEM300 標準，自動將繁複的通訊邏輯與訊息格式轉為易於使用的 API，使用者不需深入理解 SECS-II 訊息格式，即可依指引完成正確實作，降低學習門檻。搭配 ConfigTool 提供直覺的圖形化介面，快速完成設備參數、訊息內容與功能配置，並透過內建防呆邏輯，減少設定錯誤風險，提升開發效率與導入彈性。 ● 模擬驗證機制，提升開發效率：FASimulator 一體化模擬器可模擬上位系統與設備端的通訊訊息，在開發初期即可自行定義訊息交換的情境腳本與數值，提前進行功能驗證與壓力測試，降低對實機測試的依賴，加速開發流程。 ● 完整履歷追溯，強化維運管理：系統保留 Raw data 及 SML log 通訊記錄，可完整追蹤設備與主機間的訊息交換歷程。當發生異常時，協助團隊即時發現問題並精準除錯，縮短整體開發與交付週期。透過 DIASECS 半導體設備標準通訊及控制應用軟體，台達攜手蔡司台灣優化設備通訊開發與整合流程，不僅加速設備導入全球晶圓廠，也強化終端客戶的設備整合和智能製造效益，共同創造產業鏈價值。

06/22/2022台達2022「智造」線上論壇 – 智能工廠面面觀

7/15起每週五下午2點鎖定台達工業自動化YouTube頻道準時直播智能製造帶動產業數位轉型，推動業者導入自動化、數位化與智能化思維，逐步著手升級設備、產線以至工廠，由點及面完整勾勒智能工廠藍圖。走過升級之路，台達深知摸索與嘗試階段的不易，因而將自身經驗歸納轉化為產品設計的養分，不僅打造出智能工廠架構與適用於不同情境的多樣化智能製造方案，更將在7月起的智能製造線上論壇聚焦「智能工廠面面觀」主題，多面向剖析智能工廠的不能層面，從製造執行、統計製程管制、設備管理、物流整合以及半導體與印刷電路板產業的通訊整合，幫助業者避開彎路，直通智造未來。 7/15 ~ 8/12每週五下午2點，台達機電事業群將於台達工業自動化YouTube頻道線上準時直播，「智能工廠面面觀」主題場次，包括： 7/15 – 雲地融合助力機械業智造升級：機械設備組裝業具有高度客製化、專案式管理、定位式組裝與組織精簡等特點，如何完善進度與交期掌握、人力調度、料況管理、資訊查找與成品品質一直是業者關注的重點。對此，台達將在7/15的場次中聚焦產業的現況與挑戰，分享機械設備製造營運解決方案edgeMES，透過為業者整合資源實現數位化生產，落實敏捷精實管理。 7/22 – 製程監控穩定智造品質：製造生產中，產品品質是業者與客戶都不能妥協的重要一環，透過對生產前、中、後進行即時監控與檢驗，業者將可即時發現異常並因應處理，達到品質穩定的目標。在7/22的場次中，針對品質管理，講師將分享如何應用統計製程管控DIASPC，透過收集數據並生成多樣報表，幫助業者管制與分析，實踐「品質是製造出來的」。 7/29 – 設備管理打造智能產線：自動化設備是打造智能產線以至工廠不可或缺的基礎，在7/29的場次，台達將透過設備管理系統DIAEMS，一一破解設備轉型常面臨的挑戰，包括資料收集、作業優化、直覺可視、參數可控、預測感知以及IT與OT融合等，透過優化系統關鍵指標，提升生產效率與資源利用率，同時降低庫存成本與生產損失。 8/5 物流整合達陣智造轉型在8/5場次，台達將涵蓋廠區中的關鍵設備之一 – 物流搬送設備，透過整合物流搬送系統與無人車，快速即時串接作業程序，同時提升效率與產能。 8/12 – 通訊整合無縫晉升智造時代：在智能製造趨勢之下，製造業者對於設備、資訊與系統整合已不陌生，透過標準化通訊，將能更加快速完成訊息轉譯，加速資料交換與數據應用。對於半導體與PCB產業而言，SECS/GEM便是貫穿設備與製造執行系統與設備聯網平台的主流標準通訊；基於SECS/GEM，台達在8/12的場次將介紹可應用於不同使用場景與深度的DIASECS系列產品，輔助使用者在設計、開發與測試過程以SEMI標準統整需求，實現多上位系統收集設備訊息等目標。即刻就線上報名，跟著台達的腳步踏上通往智造未來的捷徑。更多資訊，請參考活動網頁：http://iacommunication.deltaww.com/webinar/index.html；若想回顧過往的精彩內容，也歡迎前往台達工業自動化YouTube頻道，了解更多台達智能製造豐富資訊：https://reurl.cc/k7zp59。

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