在高效能運算發展趨勢下，高功能率晶片(如GPU, CPU, ASIC, HPC等)，均持續追求高尺寸穩定性及高效率的晶片散熱方案。 台達多年來致力於開發先進晶片封裝等級散熱技術，已孕育陶瓷蓋板(ceramic lid)及微通道蓋板(MCL)等關鍵晶片封裝級散熱元件。 藉由整合高效能陶瓷蓋板(lid)產品於晶片封裝技術之中，可有效減少晶片翹曲問題，可達成大尺寸CoWoS晶片高穩定度的封裝需求。 此外，微通道蓋板(MCL)產品，憑藉高密度微流道設計、高效熱交換比表面積及低阻抗表面改質技術等關鍵能力，可提供晶片高效率的解熱能力，達成仟瓦等級的微型散熱技術。 相較於傳統晶片封裝，採用台達晶片散熱解決方案後，可使晶片具備更佳的競爭優勢。
