台達模組式溫控器系列專為有限空間與彈性配置的應用而設計。這些溫控器具備輕薄精巧的體積，能有效利用控制櫃或設備內部空間。它們支援彈性模組化擴充，可根據實際需求靈活增加 PID 控制迴路、輸入輸出 (I/O) 及通訊模組，讓系統配置更具彈性。 憑藉台達核心溫控技術，我們的模組式溫控器提供高精度溫度量測與高速輸入採樣，並內建多樣化的控制方法。其中，DTDM 系列更提供串級、前饋、一對多等進階控制演算法，即使面對嚴苛的製程條件，也能提供可靠的控溫表現。 此外，台達模組式溫控器系列支援 EtherCAT、Ethernet、RS-485 等主流通訊協定，可無縫整合至 PLC、人機介面 (HMI) 或上位系統，實現智慧化的監控與管理。它們是半導體設備、烤箱、押出機、包裝機械、測試設備及多點溫度控制系統的理想選擇，能有效協助您優化空間配置，同時達成高效且精準的溫度控制。
