高精度模組化溫度控制器 DTDM 系列，採用高度整合的模組化硬體設計，提供誤差 ±0.1% 以內的高精度溫度量測，以及 10 ms 溫度輸入採樣週期。支援 PID 串級控制、一對多控制、前饋控制、溫度校正折線表等多樣進階控制演算法，實現精密溫度控制。支援 EtherCAT 通訊協定，搭配總站收集功能，可將溫控群組內部狀態與資料快速回傳給上位機使用，便利擴充與系統整合。
高精度溫控器 DTDM 系列可滿足複雜且精密的溫度加工製程所需，特別適用於半導體晶圓加工設備，如化學氣相沉積系統 (CVD)、物理氣相沉積系統 (PVD)、氧化擴散爐、矽蝕刻機、原子層沉積系統 (ALD) 等。
【案例】半導體乾式蝕刻製程
【案例】半導體化學氣相沉積製程