台達偕同子公司環球儀器Universal Instruments
半導體設備軟硬串聯方案齊發
「SEMICON Taiwan 2024國際半導體展」反響熱烈

SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展於9月6日圓滿謝幕。此次展會上，台達以數位雙生（Digital Twin）及人工智慧（AI）技術為亮點，展示多種軟硬整合方案，靈活應用在半導體前後端製程，另也不藏私分享產業數位轉型及資安防護方面的豐碩成果。創新的半導體設備解決方案，吸引絡繹不絕的來賓駐足觀展。

台達機電事業群總經理劉佳容表示，隨著數位雙生及AI技術應用的全力發展，半導體行業正迎來新一波智能轉型，前端製程和後端製程的整合與創新成為關鍵，藉由軟、硬體的資訊串聯，可大幅提高設備及產線的可靠度；而半導體製造數位化，更凸顯資安議題的重要性。在充滿挑戰和機遇的新時代，半導體設備製造商必須持續創新，充分利用數位雙生及AI技術，應對不斷演進的技術和安全挑戰。台達本次展出的軟硬體整合方案與先進設備，彰顯台達深耕半導體製程設備領域的全方位實力。

應對產品快速迭代，台達整合數位雙生技術與前端半導體設備，展示DIATwin虛擬機台開發平台，生動的虛實整合演示，大秀數位雙生機台的強大功能，吸引大批人潮圍觀。半導體前端製程中的晶圓邊緣輪廓量測解決方案，可無縫整合多元功能於單一機台，廣獲業界好評。結合環球儀器的技術優勢，展出應用於後端製程的高速多晶片先進封裝設備。台達也積極應對數位轉型帶來的資安挑戰，率先業界規劃導入SEMI E187資安認證，強化設備的資安防護。

隨著SEMICON Taiwan 2024落下幃幕，台達將延續強勁的智造研發量能，推進半導體前後端設備革新，迎向數位轉型與AI浪潮為半導體產業帶來的新契機。