2024/8/28
台達即將亮相「SEMICON Taiwan 2024國際半導體展」
偕同旗下環球儀器 Universal Instruments
展出軟硬整合半導體前後端製程方案 點燃智能製造新動力
SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展將於 9 月 4 日 ~ 6 日盛大揭幕，主題聚焦先進製程、異質整合、AI 賦能半導體製造等。台達蓄勢待發，即將展出全方位半導體設備方案，本屆必看亮點是半導體設備軟硬整合，包含運用數位雙生與 AI 技術的台達 DIATwin 虛擬機台開發平台，以及肩負起把關設備資安重任的 SEMI E187 方案。不可錯過的還有前端製程的台達晶圓邊緣輪廓量測解決方案，以及後端製程的高速多晶片先進封裝設備。每一步創新，都充分展現台達積極迎向半導體設備智能數位化未來。
台達亦受大會之邀，由環球儀器全球銷售平台總監 Glenn Farris 擔任高科技智慧製造特展 Expert Talk 講者，於 9 月 6 日發表「先進封裝乘上智慧製造浪潮」講題。誠摯歡迎媒體朋友及各界來賓蒞臨台達展位，共襄盛舉，深入交流半導體智慧升級的前沿技術。
「SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展」台達參展資訊：