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隨著GPU的蓬勃發展與AI人工智慧運算的持續攀升，資料中心對電力與散熱效率的需求也日益提高。台達憑藉領先全球的電源與散熱管理技術，致力為AI資料中心提供高效且節能的解決方案。

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台達與 NVIDIA：以 800 VDC 引領 AI 能源新時代

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液冷新紀元：台達 GoCool 3MW CDU 正式出貨，驅動次世代 AI 資料中心

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跨國通訊及資訊服務提供商導入台達智慧安防監控及門禁解決方案

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AI 資料中心崛起帶動基礎設施成為企業決策重點隨著人工智慧（AI）逐漸演變為一個高度依賴能源的產業，當今的資料中心架構與決策框架是否具備足夠的韌性，來支撐下一階段的擴張？本白皮書探討了基礎設施策略為何已躍升為董事會層級的議題，並針對重塑 AI 資料中心發展的關鍵因素提供結構化的分析——從市場驅動力、碳排限制下的電

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03/17/2026台達於 NVIDIA GTC 2026 亮相專為下世代 AI 工廠打造的 800 VDC 解決方案同步展示以 NVIDIA Omniverse 建構之數位雙生應用

05/21/2025台達於COMPUTEX 2025聚焦人工智慧與節能永續 AI貨櫃型資料中心及高壓直流電源方案首度亮相

03/20/2025台達於NVIDIA GTC 2025展示下世代AI資料中心電源與散熱方案展區亦同步亮相結合NVIDIA Omniverse與Isaac Sim的AI智能製造方案

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03/17/2026台達於 NVIDIA GTC 2026 亮相專為下世代 AI 工廠打造的 800 VDC 解決方案同步展示以 NVIDIA Omniverse 建構之數位雙生應用

台達今（17）日宣布參與NVIDIA GTC 2026，推出專為下世代AI工廠打造的800 VDC直流電力架構，涵蓋高效電源、尖端液冷散熱及微電網解決方案，滿足高算力需求的同時，提升效能與能源效率。在AI應用上，展區聚焦基於NVIDIA Omniverse 函式庫所建構的數位雙生技術，展現台達在樓宇自動化和智能製造領域的實際應用成果與效益。台達董事長暨執行長鄭平表示：「AI時代正快速重塑產業結構與商業模式，也對資料中心基礎設施及能源效率提出更高要求。台達憑藉著成立55年來累積的創新技術，深耕『從電網到晶片』的電源與散熱解決方案，高效、可靠支援AI工廠運行。這次在NVIDIA GTC，我們進一步展現運用NVIDIA Omniverse 函式庫打造的AI數位雙生實際應用，並在多個台達關注領域已取得實質進展。未來也期待持續和NVIDIA與更多產業夥伴合作，共同加速智慧應用的落地。」因應下世代 AI 工廠用電需求，台達積極發展800 VDC 直流電解決方案，以在下一代高運算密度機櫃中實現更高的效能，同時確保能源效率與韌性。此次在 NVIDIA GTC 2026 台達亮相660kW 列間電源機櫃，每層架配備80kW BBU（總容量達480 kW），AC-DC電源轉換效率高達 98%。在散熱方面，現場展出3,000 kW列間液冷冷卻液分配裝置（CDU），可處理多台高密度AI機櫃的散熱需求，以及支援800 VDC並內建 N+1 電子水泵的2,400 kW 列間液冷冷卻液分配裝置。此外，台達整合創新的固態變壓器（SST）、一體式儲能系統（ESS）與氫燃料電池（SOFC）技術，打造完整微電網解決方案，進一步提升 AI 工廠的能源效率與運作韌性。台達以AI數位雙生技術推動轉型，運用NVIDIA Omniverse平台優化其智慧樓宇與智能製造解決方案。在樓宇自動化方面，打造高擬真環境，動態模擬即時光影、熱能、空調系統、感測器及樓宇控制器等，以台達台北總部為例，約可達成 20% 潛在節能效益，並提升使用者舒適性。在智能製造上，台達DIATwin結合NVIDIA Omniverse，從產品設計、產線設備、機器人與製程數據，展現虛實整合實力，並成功導入泰國廠AI伺服器電源產線，加速實現分散製造、集中管理，邁向智慧工廠。歡迎蒞臨NVIDIA GTC 2026 （3月16日至19日於聖荷西會議中心舉行）的台達展區（#1221），現場了解 NVIDIA Omniverse AI數位雙生的多元應用，並進一步探索台達專為下世代AI工廠打造的800 VDC電力架構解決方案。

05/21/2025台達於COMPUTEX 2025聚焦人工智慧與節能永續 AI貨櫃型資料中心及高壓直流電源方案首度亮相

台達於2025年台北國際電腦展(COMPUTEX 2025)，以「Artificial Intelligence x Greening Intelligence」為主題，為AI時代提供永續解方。此次首度亮相為邊緣運算設計的AI貨櫃型資料中心方案，整合電源、散熱及IT 設備於20呎貨櫃，以實機展示吸引眾多專業人士目光。因應AI運算高功率的趨勢，在散熱領域，台達其機櫃級液冷冷卻液分配裝置(CDU)解決方案通過NVIDIA GB200 NVL72認證；電力方面，台達亦為AI資料中心推出創新的800V高壓直流(HVDC)電源架構方案，以及能協助提升電網韌性的微電網方案，全方位布局電網到晶片的電源及散熱技術，期盼讓人工智慧加乘能源效率，實現更永續的AI世代。台達董事長暨執行長鄭平表示：「AI應用快速擴張，各行各業面臨龐大的算力需求，又需兼顧永續的雙重挑戰。身為全球電源與散熱管理的領導廠商，台達致力提升產品的能源效率，並透過優化電力架構來減少電源轉換次數，降低AI資料中心整體能耗。而面向急需導入AI的企業用戶，我們亦回應其快速、簡易部署的需求，打造高度整合的貨櫃型資料中心方案，並可支援包括NVIDIA GB200 NVL72。台達持續以創新科技，來推進永續AI。」台達品牌長郭珊珊表示：「今年台達聚焦AI與永續，打造從電網、資料中心延伸至伺服器板端的沉浸式展區。首先形象區呈現由台達支持、經濟學人旗下 Economist Impact 撰寫的全球永續AI調研精華，揭示關鍵永續議題，並引導參觀者走進實際的解決方案，我們甚至將1:1實體AI貨櫃型資料中心搬至展場，讓大家親身體驗台達的創新解方。此外，我們也首度發表品牌動畫《In You, In Me》，以AI機器人為主角，呈現與資料中心的協作場景，描繪永續AI的未來藍圖。」 AI運算挑戰：高效電源及散熱台達電源及系統事業群副總裁暨總經理陳盈源表示：「台達建構從電網到晶片全方位解決方案，包含電源、被動元件及散熱管理一應俱全。使用800V HVDC電力架構方案的AI資料中心，具備突破性的電源供應能力，電網端至晶片端可提升約4%以上能效至92%。同時，應對AI伺服器帶來的高熱密度挑戰，有完整的氣冷及液冷散熱方案。」在HVDC解決方案中，台達亦展示核芯液冷匯流排和高壓直流氣冷匯流排，支援50VDC/8000A及800VDC/1000A以上的功率傳遞，確保系統穩定運行。在先進液冷解決方案上，液對液冷卻系統單台可提供高達1,500kW的冷卻能力，亦有高達200kW散熱能力的機櫃級液冷冷卻液分配裝置(CDU)，以及為GPU/CPU設計的液冷冷板模組，提供下一代晶片強大散熱支援。 AI基礎設施：資料中心及微電網台達資通訊基礎設施事業群副總裁暨總經理黃彥文表示：「因應AI伺服器高功耗與高密度運算需求，本次展出AI 貨櫃型資料中心解決方案，可於數週內快速部署，大幅縮短建置時程並降低成本，具備高機動性，能靈活部署至偏遠地區，廣泛應用於AI運算、企業邊緣節點及電信機房等多元場景。」另外，資料中心也正加速導入微電網與再生能源方案，進一步成為高密度運算資料中心的電力基礎設施。台達具備氫能、儲能等關鍵技術，能夠整合多元電源與動態負載需求，透過智慧調度實現能源最佳化配置與穩定供電。「台北國際電腦展COMPUTEX 2025」展出時間為5/20-5/23，台達展區位於台北南港展覽1館4F，展位號碼L0617a，歡迎媒體朋友與各界來賓蒞臨參觀，同時也可以進入Delta @ COMPUTEX 2025數位展區探索更多。 ### 台達2025台北國際電腦展（COMPUTEX TAIPEI 2025）展出亮點： AI 貨櫃型資料中心預製型AI 貨櫃資料中心具備快速部署、可擴容及高彈性，並可隔絕外部惡劣環境，提供與傳統資料中心相同的高可靠度，適合邊緣運算及中小企業應用。方案整合NVIDIA加速伺服器、800G/1.6T Switch、55kW 電源、電池備援系統、80kW液冷系統，加速AI應用落地。亦可結合台達AI智慧安防系統，全天候監控出入、異常告警，保護資產且提升營運效率。 HVDC 高壓直流方案列間電源系統：因應GPU高運算用電，支援未來AI平台系統，系統功率達800kW，輸出可達800VDC，搭配電池與電容模組，整機效率高達98%。高壓直流機架式電源：2OU 180kW及1OU 72kW AC-DC機架式電源可支援三相電源415VAC至 480VAC交流輸入電壓，並輸出800VDC直流電，能源轉換效率最高達98%；另有90kW DC-DC機架式電源，可進一步降壓至50VDC。機架式高功率電容模組：內建超級電容，可因應GPU快速運算時的動態負載變化，進行即時充放電。若遇到電網突然斷電的情況，能提供15秒/20kW電力輸出作為備援電力，避免資料流失。 e-Fuse模組：配置於HVDC架構中的PDU/CBU/BBU/DC機架式電源，具備電壓、電流異常與過溫保護功能，並支持熱交換過程中的安全斷開與緩啟動，相較於傳統機械式繼電器，反應速度超過千倍，且更加安全。液冷／高壓直流氣冷匯流排：新推出的核芯液冷匯流排和高壓直流氣冷匯流排，分別支援50VDC/8000A及800VDC/1000A以上的功率傳遞，確保系統穩定運行。 HVDC高壓直流機櫃風扇牆：高壓直流驅動氣冷散熱設計，提供高功率、高性能風扇牆設計，維護系統穩定運行。 AI 液冷及氣冷散熱方案 1,500 kW液對液冷卻系統: 提供單台高達1,500 kW 的冷卻能力，可同時處理多台高密度AI機架的散熱需求。機櫃級液冷冷卻液分配裝置(In-Rack CDU)：為新世代AI 機櫃設計的4U 140kW及6U 200kW 液對液(L2L)機櫃冷卻液分配裝置，以及20U 24kW的液對氣(L2A)設計，可運用於傳統氣冷配置的資料中心。晶片液冷氣冷散熱方案及EC節能風扇：為新一代AI GPU、CPU設計液冷散熱冷板及4U 3D 均熱板(Vapor Chamber) 1000W氣冷散熱；並針對資料中心推出適用於冰水主機、大型空氣處理機組的EC節能風扇。微電網解決方案固態變壓器(SST)：實現中壓電網與低壓電網交直流高頻轉換的整合型智慧系統，採用固態元件與SiC功率模組，有效降低能源損耗與占地面積，更可快速部署、易於擴充；其智慧化與雙向特性，更可有效併入分散式潔淨能源與儲能系統，應對現代電網的挑戰。氫燃料電池解決方案：運用固態氧化物燃料電池(SOFC)，將氫氣、天然氣、氨氣等燃料，轉化為電能與熱能，具備60%高發電效率，24小時穩定供電，搭配模組化設計可快速擴充，為微電網主電源打造最佳解決方案。台達儲能解決方案 U系列：單套容量達2.5 MW/ 5MWh，將 PCS 模組、電池模組、變壓器、低壓/中壓配電盤以及單元控制器整合至兩個標準20呎貨櫃中，採全液冷散熱和多層級消防防護系統，提供高效能源利用與安全保障。 AI應用 AI智能工廠：運用台達數位雙生技術與NVIDIA Omniverse整合，完成車間、整線及協作型機器人D-Bot的虛實模擬，具備即時、高擬真特性，大幅提升產線開發、測試及部署效率。 BIM-empowered iDCIM服務方案：整合 BIM 建築資訊模型技術與設施管理，提供資料中心及建築弱電的一站式服務。此iDCIM 使用的建築和設備 3D BIM 模型，可模擬複雜的熱流動力學，進行熱分佈與氣流模式的預測建模，主動優化散熱，減少能源消耗，有效降低營運成本。

03/20/2025台達於NVIDIA GTC 2025展示下世代AI資料中心電源與散熱方案展區亦同步亮相結合NVIDIA Omniverse與Isaac Sim的AI智能製造方案

台達今（20）日宣布參與NVIDIA GTC 2025，展出全方位的下世代電源和液冷解決方案，能為搭載NVIDIA技術的AI和HPC資料中心，提升效能並兼具節能。一系列產品包括全新推出的機架式高功率電容模組和1.5MW液對液冷卻液分配裝置。台達應用AI技術的智能製造解決方案亦於展區吸睛亮相，透過結合NVIDIA旗下Omniverse™與 Isaac Sim平台，無縫整合虛實產線，為多元的製造應用提升生產力和彈性。台達董事長暨執行長鄭平表示：「台達致力於提供智慧、高效的解決方案，與客戶攜手合作，加速AI產業的發展，同時推動環境永續。今年GTC台達展出創新的AI資料中心電源及散熱方案，其中許多是與NVIDIA合作設計，用以支援其下一代GPU架構。此外，包括結合AI技術的智能製造產線、D-Bot協作機器人和為NVIDIA MGX平台打造的電源及散熱方案，亦於此次大會亮相。台達完整的產品及方案組合，涵蓋雲端資料中心與邊緣應用，充分展現我們在AI時代卓越的創新實力。」 NVIDIA GTC 2025－台達展出重點: 結合AI的智能製造示範生產線台達利用其獨特智能製造專業技術和系統整合能力，展示五個組裝印刷電路板的智能製造生產情境，參觀者可現場互動。此結合AI的智能製造示範生產線，包含台達D-Bot系列協作型機器人(cobots)、Omni®插件機、Integra®模組化點膠設備、DIATwin數位雙生機台開發平台、基於IIoT的Line Manager平台等，並能與NVIDIA的Omniverse以及Isaac Sim平台協同合作，實現虛實同步、虛擬調試、產品參數輸入、自動配方生成與管理、自動換線調參、自動避障等功能。基於工業物聯網(IIoT)的Line Manager可實現遠端調控、產線自動操作與資料分析。透過將產品配方參數上傳至產線管理系統，製造業者能快速在不同產品製造流程間進行切換，同時動態優化處理路徑和速度等製程參數，實現無縫的自動化混線生產。為AI與HPC資料中心打造的電源解決方案台達於GTC推出全新機架式高功率電容模組，幫助達成AI和雲端運算伺服器所需的穩定供電環境。其內建鋰離子電容，具備高功率密度和長時間維持能力(5秒/15kW負載)，能夠進行快速充放電，以減少GPU動態負載反射對交流電網的影響。此外，此次亦展出業界領先97.5%能效的19吋1RU 66kW AC-DC機架式電源。在傳統AI資料中心，伺服器通常使用高達3/4的機架空間，因此留給電源、備用電源和高功率電容系統的機架空間相當有限。台達與NVIDIA合作設計的全新高壓直流(HVDC)輸電方案，提供突破性的電源供應能力，幫助資料中心管理者解決這個難題。其中包含了72kW AC-DC機架式電源，支援400至480Vac轉800Vdc輸出電壓，能源轉換效率最高可達98%；90kW DC-DC機架式電源，能將 800 Vdc降壓至50Vdc，效率更達98.5%。除了伺服器機櫃應用，台達也展出HVDC電源模組，將800Vdc轉換為50Vdc或12Vdc輸出，並達到2,500 W/inch³的高功率密度。台達亦推出業界首款支援ORV3 2.5kVA/230VAC逆變器電源系統，以及全新2RU 22kW的電池備援電力模組，支援48V直流系統，備援時間長達60秒，並提供脈衝負載功能。台達為NVIDIA MGX平台所設計的機櫃，搭配1,400A匯流排與42RU分歧管，並與許多台達產品整合展出，例如交換器、伺服器冷卻解決方案、1RU逆變器、1RU 55kW機架電源(三相)、72kW HVDC機架電源、90kW DC-DC機架電源、19吋機架式高功率電容模組、2RU 22kW電池備援電力模組以及4RU液對液冷卻液分配裝置。應用於AI資料中心與GPU系統的液冷及氣冷解決方案全新發表的1.5MW 液對液(L2L) 冷卻液分配裝置(CDU)，已取得NVIDIA的推薦供應商(Recommended Vender List, RVL)與合格供應商(Approved Vendor List, AVL)殊榮資格，可同時處理多台超過100kW高功率密度機櫃的散熱。此次台達展出的液冷方案亦包括專為NVIDIA最新世代GPU/CPU所設計的液冷冷板模組，可與台達為NVL72/36機櫃設計的 4RU液對液冷卻液分配裝置搭配運作，成為完整的機櫃級液冷散熱方案；以及新型6RU機櫃冷卻液分配裝置，具備高達200kW的冷卻能力，可為下一代晶片提供強大散熱支援。在氣冷方案方面，則包括最新的3D均熱版(Vapor Chamber)設計，其採4RU高度去滿足1000W的晶片散熱需求；伺服器風扇新系列性能提升20%之外，亦推出新型機櫃風扇，能支援不同機櫃電源架構，包含HVDC高壓直流400-800Vdc。為AI與HPC資料中心而設計的被動元件台達全新高密度功率電感(2合1, 4合1)，具備高耐電流、高操作溫度(至150°C)等特性以支援GPU運行。對於在大電流(4000-8000A)、高電壓(+/-400V)、高頻率(10-100MHz)條件下運作的電源和IT機架，新推出的核芯液冷匯流排，提供可達400kW的功率並具備超低電感等優異表現。歡迎蒞臨NVIDIA GTC(3月17日至21日於聖荷西會議中心舉行)的台達展區(#1023)，現場了解台達與NVIDIA共同開創AI智能製造與資料中心節能的新紀元。 https://www.delta-americas.com/en-US/landing/GTC-2025

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