DIAMES SMT 表面黏著模組

DIAMES SMT(Manufacturing Execution System SMT) 針對電子組裝之SMT製程常見的錯料問題提供完善解決方案,並提供用料追溯、即時料況查詢、材料包裝管理、料槍/鋼網/刮刀等治具管理、錫膏管理、濕敏元件管理,及合格供應商管理…等功能,協助產業降低製程錯誤,達到縮短交期、減少生產成本之效益

產品介紹

產品特色

  • 提供料站表配置與版本管控,自動產生上料站位指示,確實達成上料防錯
  • 手持式PDA多方核對機台、料槍、料捲,連線後台系統即時查核上料及補/換/退料作業,排除人為失誤
  • 管控溫濕敏元件與錫膏之時效性,避免元件與材料品質異常與成本浪費
  • 材料包裝管理提供製程中最小包裝的編號及標籤管控,追溯物料去向及重要資訊查詢
  • 可依生產排程合併多張工單一次揀料,並產生料捲對應站位,提升備料效率
  • 刀治具使用次數及狀態管制,預警維修與清潔,預防生產品質異常
  • 提供上料進度、機台料況查詢,以及產品查用料/用料查產品之雙向物料追蹤,實現上料過程完整追溯
  • 搭配台達PLC,可快速整合傳送設備,達到生產流向精準控制

SMT 上料防呆

應用領域

技術規格
產品功能
  1. 治具管理
    鋼網、刮刀、料槍等關鍵治具維護管理,可設定產品生產對應的使用治具,及治具歸還時應進行的量測項目
  2. 鋼網、刮刀壽命管理
    產品生產過帳時,詳實紀錄使用的治具種類,與治具累計使用次數,當使用次數達標,則會由系統要求進行治具保養
  3. 包號管理
    可匯入/刷入來料料號、供應商、數量等信息,產生及打印最小包裝號條碼,提供追溯物料去向及重要資訊查詢
  4. 備料作業
    可按照需求,以工單或即時的方式提供生產線備料或補充物料
  5. 錫膏管理
    錫膏依罐號進行入庫、入冰箱、出冰箱、上料、退料、報廢、回收等作業管理,並進行回溫時間、先進先出及車間時間的管理
  6. 錫厚檢測資料收集
    可整合錫膏厚度檢測設備並進行資料收集,即時取得資訊,確保錫膏列印品質
  7. 濕敏元件管理
    針對濕敏元件提供完整的生命週期管理,管控時效性,確保生產品質
  8. 上料防呆
    透過PDA進行SMT上料防錯,並記錄產品用料訊息,滿足用料追溯需求
  9. AOI檢測資料收集
    可整合AOI測試機台,收集測試數據以進行大數據分析、製程監控及製程優化
  10. 多連板過帳
    可利用板邊序號過帳,收集即時產品信息,掌握生產進度
  11. NG品流程控制
    NG品送至維修站進行不良品解析處置,紀錄不良現象、不良原因及責任劃分,以利後續各式統計分析,進行製程改善

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