隨著半導體製程技術快速成長, 自動駕駛以及輔助駕駛的運算晶片算力大幅提升, 跟隨著功耗以及發熱量也快速提升, 過往的氣冷散熱技術與解決方法無法滿足解熱以及噪音要求, 所以帶熱能力與效率更高的液冷板需求隨之而來。
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隨著半導體製程技術快速成長, 自動駕駛以及輔助駕駛的運算晶片算力大幅提升, 跟隨著功耗以及發熱量也快速提升, 過往的氣冷散熱技術與解決方法無法滿足解熱以及噪音要求, 所以帶熱能力與效率更高的液冷板需求隨之而來。