晶圓輪廓儀

台達晶圓輪廓儀以非接觸非破壞的方式進行 notch、平邊及倒角形狀量測。可搭配台達獨有粗糙度量測模組及 Edge AOI 光學檢測模組，進一步檢視倒角生產品質及邊緣缺角瑕疵。

配有 AI 智能線性對標，介面直覺及操作簡易讓繁雜的對標作業更精準。

型號:
WEP-2030-1
WEP-3010-1

產品介紹

產品特色

量測 notch/平邊、倒角形狀、直徑和 notch 面幅寬，根據不同倒角形狀量測規格，可設置多組參數

• 高速產能，每小時可量測約 60~120pcs
• 非接觸非破壞式量測
• 倒角量測位置可任意設定多達 16 點
• 量測尺寸配置校正對標功能，並搭配參數建置管理切換使用
• 可選配粗糙度模組、邊緣 AOI 模組，加強邊緣品質監控

 

 

動作流程

   

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應用領域

半導體晶圓邊緣輪廓檢測

碳化矽邊緣輪廓檢測

 

技術規格

型號	WEP-2030-1 WEP-3010-1
產品尺寸	WEP-2030-1 : 5、6、8 inch WEP-3010-1 : 12 inch
加工產品數/次	1 pcs
速度	60~120 pcs/hr
I/O信號介面	Yes
通訊信號介面	Ethernet / 網路
控制器	PC-Based
操作介面	一般螢幕
機架尺寸	約 1,260 x 1,590 x 2,040 mm
重量	約750g
氣源氣壓	0.5 ~ 0.8 MPa
電源電壓	220 VAC，50 / 60 Hz
產品進出方式	手動、卡匣 Cassette

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