台達機電事業群於 9 月 2 日至 4 日以「AI 建構智造韌性未來」為主軸參展 SEMICON Taiwan 2026。
台達新一代 12 吋多功能晶圓分選機支援矽、碳化矽、藍寶石等新材料、第三代半導體晶圓和方片晶圓，採用 AI 智能分析與模組化架構，縮短設備導入時程並降低整體建置成本。
高速多晶片先進封裝設備 FuzionSC™ 貼裝速度高於業界 3 倍，且貼裝重複精度達到小於 3 微米，吸引眾多國際廠商關注。
台達設備虛擬上線方案整合設備聯網、數位雙生與資安防護，大幅加速軟體開發、系統串接與進廠驗證。
