台達機電事業群於 3 月 17 日至 19 日參加 2026 美國 IPC APEX 展，展示多項智能製造解決方案。
EPIQx 高速貼裝平台透過整合子系統數據，實現智能化與自適應生產效能，滿足 AI 時代的應用需求。可在精巧機身內，達到每小時最高 90,000 個元件以上的貼裝速度，在量產模式下維持 25 μm 高精度表現。
智能異型插件機支援軸向、徑向與異形元件的高速插裝，可對應多元供料方案，廣受好評，並成功接獲新訂單。
虛實整合方案透過高擬真模擬進行配方生成、驗證與持續優化，大幅降低打樣成本，並結合離線編程與跨域快速複製能力，有效加速新品導入。
台達智能解決方案展現前瞻布局，吸引電子與半導體產業高度關注。
