台達於 11 月 18 日至 21 日盛裝亮相德國慕尼黑 Productronica 展,展示完整電子組裝與高階半導體封裝設備,其中高精密 SMT 貼裝 EPIQx 全球首次亮相。
台達於 11 月 18 日舉行 EPIQx 新品發表會,強調全球在地化的智能製造策略,因應強勁半導體需求,關稅、缺工與製造基地分散等挑戰。
Uflex® 平台從異型插件、貼裝、點膠、螺絲鎖附皆可快速切換,從小型元件至 440 克的大型變壓器皆可支援,完美應對複雜組裝工藝,廣泛應用於汽車電子、AI伺服器、航太與國防領域。
虛擬機台開發平台 DIATwin 整合插件機,自動生成路徑、優化供料器配置並進行虛擬驗證,大幅提升佈線效率與準確率。
台達展出從分板、插件與壓接,到高精密貼裝等完整電子組裝設備,吸引現場許多問詢。圖為智能插件機 D30。
