台達於11月18日至21日盛裝亮相德國慕尼黑Productronica展，展示完整電子組裝與高階半導體封裝設備，其中高精密 SMT 貼裝 EPIQx 全球首次亮相。
台達於11月18日舉行 EPIQx 新品發表會，強調全球在地化的智能製造策略，因應強勁半導體需求，關稅、缺工與製造基地分散等挑戰。
Uflex® 平台從異型插件、貼裝、點膠、螺絲鎖附皆可快速切換，從小型元件至 440 克的大型變壓器皆可支援，完美應對複雜組裝工藝，廣泛應用於汽車電子、AI伺服器、航太與國防領域。
虛擬機台開發平台 DIATwin 整合插件機，自動生成路徑、優化供料器配置並進行虛擬驗證，大幅提升佈線效率與準確率。
台達展出從分板、插件與壓接，到高精密貼裝等完整電子組裝設備，吸引現場許多問詢。圖為智能插件機 D30。
