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台達亮相 SEMICON Taiwan 展示半導體軟硬整合與資安方案
台達持續推動智能製造升級,於 SEMICON Taiwan 展出前後端製程設備、先進封裝、數位雙生與資安整合方案。
台達機電事業群智能製造軟體新事業發展部處長陳鴻輝於展位上介紹結合數位雙生(Digital Twin)的晶圓分選機。
2025/09/10
News Source: IABG MKT
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