台達 DELInspect 桌上型 3D 電腦斷層掃描儀：開啟無損檢測新時代

在精密工業製造，產品不斷微型化、設計愈趨複雜，特別是被動元件、IC晶片、高精密元件、及小型PCBA等微小電子零件的生產與研發過程中，需要不破壞樣品又精準分析內部結構，甚至具備奈米、次微米級的解析度，才能精確分析潛在缺陷。而傳統的光學檢測往往難以滿足所有需求。

傳統的內部結構與瑕疵檢測方法，往往必須損壞樣品才能觀察內部結構，不僅增加成本，也使得缺陷處一同被破壞，無法進一步分析其成因。傳統設備的操作，通常也複雜耗時，需要專業人員長時間手動調整，從樣品準備到結果分析需耗費大量時間，降低檢測效率。台達因應產業痛點，推出 DELInspect 桌上型 3D 電腦斷層掃描儀系列，提供精準、高效、且安全的解決方案。憑藉X光非破壞性與高穿透能力，搭配完善的輻射防護安全措施，既不損壞產品，又能高度精準地識別元件內部隱藏缺陷。

DELInspect檢測應用廣泛，如PCBA為例，能分析BGA 氣泡、焊點缺陷、及多層結構等內部問題；另以繞線電感為例，能檢視線圈繞線完整性、焊點接合等問題。其中DELInspect 新款機型可達奈米級成像 (最高 0.5 μm 體素解析度)，讓隱藏缺陷「無所遁形」。「一鍵智能掃描」功能將操作更加簡化，為使用者提供建議掃描參數，減少試誤成本。全系列內建輻射防護，無需額外鉛房，提升檢測精準度與效率同時，更確保操作安全。

導入台達 DELInspect 桌上型 3D 電腦斷層掃描儀 的效益：

實現非破壞性檢測，降低成本與風險
無需拆解或破壞樣品，即可完整呈現內部立體結構，對高價值、結構精密的電子元件，可更精準分析缺陷、優化製程，降低樣品損壞帶來的成本和風險。

高解析度及高品質成像，精準掌握微小缺陷
DELInspect系列產品 提供微米/奈米級高品質成像，能檢測缺陷如裂痕、焊錫孔隙、IC內部金屬線路等微細結構，大幅提升產品良率與可靠性。

安全高效操作，節省空間與人力
內建符合國際標準的輻射屏蔽及安全連鎖裝置，保障操作人員的健康與安全，無需額外建置鉛房或管制區，有效降低建置成本。桌上型設備具備輕巧靈活的設計，可彈性適應各種空間需求；具備多種物體擺放的載台，可供各種樣品尺寸之檢測，且可自動選取照野模式、偵測物體大小，優化檢測流程，大幅提升工作效率。

台達 DELInspect 桌上型 3D 電腦斷層掃描儀系列，以 X 光技術、高解析度影像，搭配智慧便利的操作功能，為電子行業提供高效、精準、安全的無損檢測方式，幫助產品加速開發並兼顧品質，成為現代製造業邁向智慧製造的利器。


圖說：PCBA焊錫氣泡(void)檢測

進一步了解：台達 DELInspect 桌上型 3D 電腦斷層掃描儀