半導體CoWoS先進封裝設備業者大量科技，採用台達DIASECS-GEM軟體解決方案、導入微型線馬致動器LPL，強化晶圓製造供應鏈

半導體產業是現代科技與經濟發展的基石，推動智能手機、人工智慧、5G、物聯網、自動駕駛等各領域的創新。在半導體製造業中，從光刻、蝕刻、沉積到測試等精密工序相關半導體設備至關重要。隨著半導體技術的發展，先進製程對設備的精度、自動化和通訊能力提出更高要求，半導體設備不僅是產業競爭力的關鍵，更是驅動技術創新和良率提升的核心動力。

為實現數據整合和高效生產，透過標準化的通訊協議，如 SECS/GEM、GEM 300、Interface A，可以使設備與上位系統能夠無縫協作，進行實時監控、數據收集、遠端操作和精確控制。SECS/GEM 是國際半導體設備及材料協會 SEMI 制定的全球性設備通訊標準；GEM 300 通訊則基於 SECS/GEM 再進一步擴展，主要應用於 300 毫米晶圓製造廠，以標準化通訊協議和接口，實現高效、穩定的生產自動化。


尋求台達SECS/GEM軟體解決方案的契機
大量科技 (Ta Liang Technology) 是一家總部位於台灣桃園的半導體產品檢測設備商，主要研發及銷售 Metrology 量測、AOI 自動光學檢測、Automation 自動化等設備，產品線廣泛涵蓋前端至後端製程，目前也有切入 Chip-on-Wafer-on Substrate (CoWoS) 封裝製程。近幾個月，為因應日益增長的先進封裝製造需求，大量科技採用台達 DIASECS-GEM 軟體解決方案，提供終端用戶符合 SECS/GEM 標準、升級 GEM 300 的半導體設備。

台達 DIASECS-GEM 軟體解決方案具備 Library 函式庫，支援 GEM 300 標準，產品會自動轉成符合標準 GEM 訊息格式，無須特別理解特定訊息格式，大量科技的新進軟體開發人員也能快速上手。函式庫不僅易於使用，且可彈性化客製開發，滿足各式應用需求。此外，台達也投注許多心力優化 DIASECS-GEM 軟體介面設計，從用戶體驗、實用性和功能性三方面著手，也不斷收集來自大量科技的建議反饋，根據實際需求對介面進行快速迭代，提供更加易用、美觀、高效的軟體介面。大量科技營運長李賢銘 Gary 表示：「台達 SECS 團隊的軟體介面做的很好，不論是在功能模組、配色、字體字元大小上，都有考慮到使用者的每一個操作步驟，讓我們後續可以更快、更容易做到協同開發，以推出兼具一致及完整性的介面。」


多元加值服務，深化雙方長期合作關係
台達除協助大量科技迅速將 SECS/GEM 標準導入半導體設備，亦安排技術支援工程師至現場進行培訓課程，涵蓋軟體安裝與配置、產品技術知識、問題解決與故障排除、軟體開發與維護等。經一系列訓練課程及技術交流，大幅加快了大量科技的設備驗證測試及出貨時間，助力終端晶圓製造商提升生產規模和良率。

半導體製程技術日新月異，SECS/GEM 標準也不斷更新，製造商需持續投入，確保設備跟上最新技術要求。作為工業自動化領導廠商的台達，因應標準更新，持續不斷將自家 SECS/GEM 軟體產品推陳出新，滿足先進製造和設備管理需求。Gary 補充：「台達提供我們 SECS/GEM 升級的基本架構，不僅有利於雙方接軌，更能加速學習曲線 Learning Curve。」


助半導體產業創造更多價值，提升市場競爭力
除 DIASECS-GEM 軟體，大量科技亦採用台達微型線馬致動器 LPL 系列於半導體入料檢測設備。過去搭配日本的中空馬達方案，長期使用下來發生 R 軸精度跑偏問題。為符合半導體大廠需求，同時達到 Z 軸及 R 軸的速度精度控制，大量科技導入台達微型線馬致動器 LPL 系列，LPL 整合線性馬達、線性編碼器、滑軌等機構成一體式模組，不僅控制精度高、體積小、容易安裝，更能完美的呈現客戶的檢測需求。

台達 DIASECS-GEM 軟體解決方案的標準化通訊協定和設備控制功能、微型線馬致動器 LPL 系列的高精高速和平穩運動控制，加乘半導體設備供應商的關鍵技術及整合能力，幫助終端晶圓廠解決製程繁複、底層設備繁多、資訊整合不易等難題，達到智能高效的生產需求。