單一設備平台即可將各式晶片、被動元件等貼裝於晶圓或不同基材載板上。貼裝速度高於業界 3 倍，重複精度小於 3 微米，滿足多樣化半導體製程需求。

支援高速檢測與 AI 智能分析，可彈性選配尺寸、厚度、平坦度及表面瑕疵等檢測模組，並依無塵室需求配置傳輸與進出料設計。

專為設備開發與製程優化設計的數位雙生平台。整合高擬真運動模型與物理引擎，於投產前完成精準虛擬調試與配方驗證，大幅縮短研發期並隆低開發風險。

搭載完整 EFEM，實現產線自動化，可支援圓形與方形基板量測，適用於一般矽晶圓、碳化矽晶圓及玻璃晶圓等主流材料；並可彈性自訂掃描線數與建置多組量測參數，滿足不同製程需求。

整合 SEMI E187 顧問與測試、多層次白名單防護與二進位層級 SBOM 弱點分析，協助機台強化資安韌性，降低未知威脅與供應鏈風險。

採雙工位研磨載台與砂輪快拆設計，可同步上下料與研磨作業，提升產線效率及設備稼動率。

以專業顧問服務為基礎，整合碳管理、FMCS 與 AI 數位化管理，提供一站式綠色廠務方案，實現智能群控、預測維護與節能最佳化，助力碳中和與綠色製造。

以非接觸、非破壞式量測 notch、平邊與倒角形狀，並可擴充 Edge AOI 檢測倒角品質與邊緣缺角瑕疵。

整合再生能源、儲能與燃料電池等多元設備，透過智慧控制與能源管理系統動態調度，在電網波動或異常時維持供電穩定，確保關鍵製程不受壓降影響，提升廠區供電韌性與營運穩定性。

AI 貨櫃型資料中心支援 AI 伺服器部署，單櫃 IT 算力最高可達 60 kW，可滿足高密度運算需求。方案採 ISO 標準貨櫃設計，結構緊湊，部署僅需一個標準停車位空間。冷卻採用液對氣冷卻系統 (Liquid-to-Air CDU)，無需額外設施水路管線 (Facility Piping)。

AIWAXIS 結合位置感知 AI 維運、主動漫遊、智慧負載平衡與即時位置洞察，讓半導體廠內的移動設備在不同區域間移動時，也能維持穩定連線。

專為先進半導體濺鍍與電漿製程打造，提供高精度、高可靠性的電源解決方案。透過穩定輸出、快速電弧控制及高效率能源轉換，協助客戶提升製程穩定性、薄膜品質與生產效率。