Delta 2025 SEMICON

數位驅動虛實整合創新局

SEMICON 2025 國際半導體展

歡迎蒞臨 2025 9/10~12 展位：Q5438
台北南港展覽館 2 館 1 樓

Welcome to 2025 SEMICON Taiwan

數位雙生、AI 正在改變製造世界，半導體業該如何跟上這波浪潮？
今年台達以「數位驅動虛實整合創新局」為題，帶來前後端設備整合、智慧軟體方案與資安防護，打造更聰明、更快、更安全的半導體解決方案

製程設備

高速多晶片先進封裝設備
FuzionSC™

使用單一設備平台，即可將同一工序的各式晶片、被動元件或其他元件，貼裝在晶圓、或不同基材的載板上
高於業界 3 倍速度，貼裝重複度小於 3 微米以內，靈活應對半導體製程的多樣化需求

晶圓磨邊機
DWEG-3012-4

雙工位高精度研磨載台
高精度雷射定位系統
晶圓 - 砂輪光學視覺監控系統
可選配台達輪廓儀並配置粗糙度量測模組，監控晶圓品質
提供穩定安全機制設計與人性化研磨介面輸入

晶圓輪廓儀
WEP-3012-2E

高速產能，每小時可量測約 60 ~ 120 pcs
量測模組具校正對標功能，可搭配參數建置管理切換使用
具模組選配功能，包含邊緣粗糙度量測、邊緣 AOI 等
內建可快速設定上下弧長差值，避免研磨不對稱產品，影響後續製程容忍度

IR 孔洞檢查機
WIR 3010 2

高速產能，每小時可檢測 60 ~ 160 pcs
依據晶圓特性分類，自動調光優化調試參數
缺陷深度面掃描 (Area Scan)，定義缺陷大小
瑕疵缺陷 AI 複判系統

晶圓分選機
SWST-600 / SWSST-120

高速產能，每小時可篩選高達 60 - 150 pcs
依據晶圓特性分類並檢測缺陷，實現最佳化製程配方
依無塵室等級需求，提供多樣化傳輸系統、進出料設計
多樣檢測模組選配 : 正背面 AOI 檢測、邊緣 AOI 檢測、邊緣輪廓檢測、IR 孔洞檢測、平坦度檢測、阻值檢測、OCR 檢查、PN type 檢查

系統解決方案

設備虛擬上線方案
Equipment Onboarding Suite

虛擬設備配置與節拍優化
虛擬製程驗證與單機驗證
AI 輔助設備狀態監控與作業引導
設備即時監控與系統整合
通訊標準整合與部署加速

虛擬機台開發平台
DIATwin

從模擬到驗證，數位雙生賦能先進封裝設備工站配置優化與分析，加速導入新製程

設備自動化控制系統 +(AI Agent)
DIAEAP⁺

支援多機台的生產控制，整合設備多元規格與通訊，實時掌握設備狀態，減少人為的量產疏失

半導體設備標準通訊及控制應用軟體
DIASECS

DIASECS 快速導入 SECS/GEM 標準解決方案，加速製程整合，提升工廠自動化，廣泛應用於半導體及電子產業

一站式產品資安服務與解決方案

導入台達全方位資安服務，加速取得國際資安認證
部署 DAA 應用程式允許清單，有效防禦進階惡意威脅
運用 DAFA 自動化軟韌體分析工具，快速產出 SBOM、追蹤弱點並即時 CVE 警示

專家開講

日期時間研討會議題主講者地點

9/10 (三) 13:00~13:20 Smart Solutions for Next-Gen Manufacturing Shane Nunes (Universal Instruments, COO) Booth #Q5356

聯絡我們想進一步了解台達半導體設備及系統解決方案，歡迎聯繫業務 ;如想諮詢技術性、整合性更高的解決方案，歡迎留言，我們將盡快聯絡您！

+886 03 362 6301

33068 桃園市桃園區興隆路18號

ia.sales@deltaww.com

© 2025 Delta Electronics, Inc. All Rights Reserved.