晶圓檢測為半導體及光電產業的重要製程，可藉由其了解晶圓當下之狀況，發現在製造時的各種狀況，藉此改善或減少產品問題。
台達晶圓影像檢查機解決方案為一晶圓外觀自動檢測系統，整合光學及視覺專業技術，透過 CANopen 總線由台達人機介面 DOP-100 系列下達控制命令給 PLC 控制各軸運動，進行晶圓進料，再帶動線掃描相機拍攝、判斷晶圓蝕刻圖樣 狀態，完成檢測後後出料。整體流程平穩、速度快、精度高，且線性馬達耗損小、壽命長，可以維持長時間之運轉，也可以大幅減少維護時間，非常適合晶圓檢測的需求。
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